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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IDT72V3666L10PF |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 26/39頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 8192X36 10NS 128QFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 36 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 異步 |
| 存儲(chǔ)容量： | 288K（8K x 36） |
| 數(shù)據(jù)速率： | 100MHz |
| 訪問時(shí)間： | 10ns |
| 電源電壓： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 128-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 128-TQFP（14x20） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 72V3666L10PF |
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32
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3656/72V3666/72V3676 3.3V CMOS TRIPLE BUS SyncFIFOTM
WITH BUS MATCHING 2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
AEB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW2, then
AEB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO1 Write (
CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW), FIFO1 read (CSB = LOW, MBB = LOW). Data in the FIFO1 output register has been read from the FIFO.
3. If Port B size is word or byte,
AEB is set LOW by the last word or byte read from FIFO1, respectively.
Figure 24. Timing for
AEB
AEB when FIFO1 is Almost-Empty (IDT Standard and FWFT Modes)
Figure 23.
FFC
FFC Flag Timing and First Available Write when FIFO2 is Full (IDT Standard Mode)
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKC edge for
FFC to transition HIGH in the next CLKC cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKC edge is less than tSKEW1, then
FFC may transition HIGH one CLKC cycle later than shown.
2. If Port C size is word or byte,
FFC is set LOW by the last word or byte write of the long word, respectively (the word-size case is shown).
CSA
EFA
MBA
ENA
A0-A35
CLKA
FFC
CLKC
4665 drw24
12
C0-C17
MBC
ENC
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tENH
tA
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tDS
tENH
tDH
To FIFO2
Previous Word in FIFO2 Output Register
Next Word From FIFO2
LOW
W/RA
LOW
HIGH
(1)
FIFO2 Full
tWFF
tDH
tDS
Write
AEB
CLKA
RENB
4665 drw 25
ENA
CLKB
2
1
tENS2
tENH
tSKEW2
tPAE
tENS2
tENH
X1 Word in FIFO1
(X1+1) Words in FIFO1
(1)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PT02SE-16-8P | CONN RECEPT 8POS W/PINS CRIMP |
| MS27473T12B98PB | CONN PLUG 10POS STRAIGHT W/PINS |
| ISL8490EIBZ | IC TXRX RS-485/422 5V 8-SOIC |
| IDT72V3664L10PF | IC FIFO 8192X36 10NS 128QFP |
| ISL83084EIBZ-T | IC TXRX RS485/422 5V 8-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT72V3666L10PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 8192X36 10NS 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
| IDT72V3666L15PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 8192X36 15NS 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
| IDT72V3666L15PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 8192X36 15NS 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
| IDT72V3670L10PF | 功能描述:IC FIFO SYNC II 36BIT 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:74ABT 功能:同步，雙端口 存儲(chǔ)容量:4.6K（64 x 36 x2） 數(shù)據(jù)速率:67MHz 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:120-LQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-HLQFP（14x14） 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-3984 |
| IDT72V3670L10PF8 | 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 10NS 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
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