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參數(shù)資料
| 型號： | IDT72T7295L5BB |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 38/53頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FIFO 32768X72 5NS 324-BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | 72T |
| 訪問時間： | 5ns |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 324-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 324-PBGA（19x19） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 72T7295L5BB |
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43
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T7285/72T7295/72T72105/72T72115 2.5V TeraSync
72-BIT FIFO
16,384 x 72, 32,768 x 72, 65,536 x 72, 131,072 x 72
NOTES:
1. m =
PAF offset.
2. D = maximum FIFO depth.
In IDT Standard mode: D = 16,384 for the IDT72T7285, 32,768 for the IDT72T7295, 65,536 for the IDT72T72105 and 131,072 for the IDT72T72115.
In FWFT mode: D = 16,385 for the IDT72T7285, 32,769 for the IDT72T7295, 65,537 for the IDT72T72105 and 131,073 for the IDT72T72115.
3. tSKEW2 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that
PAF will go HIGH (after one WCLK cycle plus tPAFS). If the time between the
rising edge of RCLK and the rising edge of WCLK is less than tSKEW2, then the
PAF deassertion time may be delayed one extra WCLK cycle.
4.
PAF is asserted and updated on the rising edge of WCLK only.
5. Select this mode by setting PFM HIGH during Master Reset.
Figure 23. Synchronous Programmable Almost-Full Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
WCLK
WEN
PAF
RCLK
REN
5994 drw28
1
2
12
D-(m+1) words
in FIFO
(2)
D - m words in FIFO
(2)
D - (m +1) words in FIFO
(2)
tENH
tENS
tPAFS
tENS
tENH
tCLKL
tSKEW2
(3)
tPAFS
NOTES:
1. n =
PAE offset.
2. For IDT Standard mode
3. For FWFT mode.
4. tSKEW2 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that
PAE will go HIGH (after one RCLK cycle plus tPAES). If the time between the
rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK is less than tSKEW2, then the
PAE deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
5.
PAE is asserted and updated on the rising edge of WCLK only.
6. Select this mode by setting PFM HIGH during Master Reset.
7.
RCS = LOW.
Figure 24. Synchronous Programmable Almost-Empty Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
WCLK
WEN
PAE
RCLK
12
REN
5994 drw29
n + 1 words in FIFO
(2)
,
n + 2 words in FIFO
(3)
tENS
tSKEW2
(4)
tENH
n words in FIFO
(2)
,
n + 1 words in FIFO
(3)
tPAES
n words in FIFO
(2)
,
n + 1 words in FIFO
(3)
tENS
tENH
tCLKH
tCLKL
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT72T7295L6-7BB | 功能描述:IC FIFO 32768X72 6-7NS 324-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
| IDT72V01L15J | 功能描述:IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
| IDT72V01L15J8 | 功能描述:IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
| IDT72V01L15JG | 功能描述:IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
| IDT72V01L15JG8 | 功能描述:IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF |
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