參數(shù)資料
型號(hào)： ICS854S54AYI-08LFT
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 7/21頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC CLK BUFF MUX 2:1/1:2 64-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 500
系列： HiPerClockS™
類型： 扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器
電路數(shù)： 8
比率 - 輸入:輸出： 2:1，1:2
差分 - 輸入:輸出： 是/是
輸入： CML，LVDS，LVPECL
輸出： LVDS
頻率 - 最大： 1.3GHz
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 64-TQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 64-TQFP-EP（10x10）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 854S54AYI-08LFT
ICS854S54AYI-08 FEBRUARY 4, 2010
15
2010 Integrated Device Technology, Inc.
ICS854S54I-08 Data Sheet
OCTAL 2:1 AND 1:2 DIFFERENTIAL-TO-LVDS MULTIPLEXER
A Typical Application Using One Bank of the ICS854S54I-08
Used to connect Advanced Mezzanine Cards to ATCA Backplane.
Also provdes ability to cross connect individual AMC’s to each other.
Problem Addressed: How to allow communication between AMC cards while backplane channels are disabled.
Mode 1 (SEL_QB = 0, MODE_QAx = 1), AMC_1 to ATCA Backplane Communication
ATCA Tx (INB, nINB) connected to (QA0/nQA0, QA1/nQA1) AMC_1_Rx and AMC_2_Rx respectively.
ATCA_Rx (QB, nQB) connected to AMC_1, Tx (INA0, nINA0).
1
0
1
0
1
INA0
nINA0
QA0
nQA0
INA1
nINA1
QA1
nQA1
INB
nINB
QB
nQB
ATCA
Hub Board
To
BackPlane
SEL_QB
MODE_QAx
AMC_1
AMC_2
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1
0
1
INA0
nINA0
QA0
nQA0
INA1
nINA1
QA1
nQA1
INB
nINB
QB
nQB
ATCA_Tx
ATCA_Rx
AMC_1_Tx
AMC_1_Rx
AMC_2_Tx
AMC_2_Rx
ATCA
Backplane
SEL_QB
MODE_QAx
ATCA Communication Path
B
Q
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L
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A
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D
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B
Q
n
/
B
Q
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ICS853S024AYLFT IC CLK BUFF 1:24 1.5GHZ 64-TQFP
ICS8524AYLFT IC CLK BUFFER MUX 2:22 64-ETQFP
LTC7545ACSW#TR IC DAC 12BIT PAR MULTIPLY 20SOIC
LTC7545ABG IC D/ACONV MULTIPLY 12BIT 20SSOP
LTC8043ES8 IC D/A CONV 12BIT SERIAL 8-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ICS855011AGLF 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:2 3GHZ 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類型:扇出緩沖器（分配） 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 輸出:HCSL，LVDS 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN（5x5） 包裝:管件
ICS855011AGLFT 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:2 3GHZ 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類型:扇出緩沖器（分配） 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 輸出:HCSL，LVDS 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN（5x5） 包裝:管件
ICS858011AKLF 功能描述:IC CLK BUFF 1:2 2.5GHZ 16-VFQFPN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類型:扇出緩沖器（分配） 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 輸出:HCSL，LVDS 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN（5x5） 包裝:管件
ICS858011AKLFT 功能描述:IC CLK BUFF 1:2 2.5GHZ 16-VFQFPN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類型:扇出緩沖器（分配） 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 輸出:HCSL，LVDS 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN（5x5） 包裝:管件
ICS858012AKLF 功能描述:IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16-VFQFPN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類型:扇出緩沖器（分配） 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 輸出:HCSL，LVDS 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN（5x5） 包裝:管件
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