參數(shù)資料
型號: ICS853S011BGILF
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 7/20頁
文件大小: 0K
描述: IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 96
系列: HiPerClockS™
類型: 扇出緩沖器(分配)
電路數(shù): 1
比率 - 輸入:輸出: 1:2
差分 - 輸入:輸出: 是/是
輸入: CML,LVDS,LVPECL,SSTL
輸出: ECL,LVPECL
頻率 - 最大: 2.5GHz
電源電壓: 2.375 V ~ 3.8 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-TSSOP
包裝: 管件
其它名稱: 800-2237
ICS853S011BGILF-ND
ICS853S011BGI REVISION A MAY 12, 2010
15
2010 Integrated Device Technology, Inc.
ICS853S011BI Data Sheet
LOW SKEW, 1-TO-2, DIFFERENTIAL-TO-2.5V, 3.3V LVPECL/ECL FANOUT BUFFER
3. Calculations and Equations.
The purpose of this section is to derive the power dissipation for the LVPECL output pairs.
LVPECL output driver circuit and termination are shown in Figure 5.
Figure 5. LVPECL Driver Circuit and Termination
To calculate worst case power dissipation into the load, use the following equations which assume a 50 load, and a termination voltage of
VCC – 2V.
For logic high, VOUT = VOH_MAX = VCC_MAX – 0.905V
(VCC_MAX – VOH_MAX) = 0.905V
For logic low, VOUT = VOL_MAX = VCC_MAX – 1.705V
(VCC_MAX – VOL_MAX) = 1.705V
Pd_H is power dissipation when the output drives high.
Pd_L is the power dissipation when the output drives low.
Pd_H = [(VOH_MAX – (VCC_MAX – 2V))/RL] * (VCC_MAX – VOH_MAX) = [(2V – (VCC_MAX – VOH_MAX))/RL] * (VCC_MAX – VOH_MAX) =
[(2V – 0.905V)/50
] * 0.905V = 19.8mW
Pd_L = [(VOL_MAX – (VCC_MAX – 2V))/RL] * (VCC_MAX – VOL_MAX) = [(2V – (VCC_MAX – VOL_MAX))/RL] * (VCC_MAX – VOL_MAX) =
[(2V – 1.705V)/50
] * 1.705V = 10.06mW
Total Power Dissipation per output pair = Pd_H + Pd_L = 29.86mW
V
OUT
V
CC
V
CC - 2V
Q1
RL
50
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ICS853S011BMILF 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 時鐘緩沖器,驅(qū)動器 系列:HiPerClockS™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:High Bandwidth Product Overview 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:Precision Edge® 類型:扇出緩沖器(分配) 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:4 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:CML,LVDS,LVPECL 輸出:CML 頻率 - 最大:2.5GHz 電源電壓:2.375 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤,16-MLF? 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-MLF?(3x3) 包裝:帶卷 (TR)
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