參數(shù)資料
型號(hào): ICS853S011BGILF
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù): 4/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 96
系列: HiPerClockS™
類型: 扇出緩沖器(分配)
電路數(shù): 1
比率 - 輸入:輸出: 1:2
差分 - 輸入:輸出: 是/是
輸入: CML,LVDS,LVPECL,SSTL
輸出: ECL,LVPECL
頻率 - 最大: 2.5GHz
電源電壓: 2.375 V ~ 3.8 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-TSSOP
包裝: 管件
其它名稱: 800-2237
ICS853S011BGILF-ND
ICS853S011BGI REVISION A MAY 12, 2010
12
2010 Integrated Device Technology, Inc.
ICS853S011BI Data Sheet
LOW SKEW, 1-TO-2, DIFFERENTIAL-TO-2.5V, 3.3V LVPECL/ECL FANOUT BUFFER
Termination for 3.3V LVPECL Outputs
The clock layout topology shown below is a typical termination for
LVPECL outputs. The two different layouts mentioned are
recommended only as guidelines.
The differential outputs are low impedance follower outputs that
generate ECL/LVPECL compatible outputs. Therefore, terminating
resistors (DC current path to ground) or current sources must be
used for functionality. These outputs are designed to drive 50
transmission lines. Matched impedance techniques should be used
to maximize operating frequency and minimize signal distortion.
Figures 3A and 3B show two different layouts which are
recommended only as guidelines. Other suitable clock layouts may
exist and it would be recommended that the board designers
simulate to guarantee compatibility across all printed circuit and clock
component process variations.
Figure 3A. 3.3V LVPECL Output Termination
Figure 3B. 3.3V LVPECL Output Termination
3.3V
V
CC - 2V
R1
50
R2
50
RTT
Z
o = 50
Z
o = 50
+
_
RTT =
* Z
o
1
((V
OH + VOL) / (VCC – 2)) – 2
3.3V
LVPECL
Input
R1
84
R2
84
3.3V
R3
125
R4
125
Z
o = 50
Z
o = 50
LVPECL
Input
3.3V
+
_
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ICS853S013AMILF IC CLOCK BUFFER 1:3 2GHZ 20-SOIC
ICS853S024AYLF IC CLK BUFF 1:24 1.5GHZ 64-TQFP
ICS853S111AYILF IC CLOCK BUFFER MUX 2:10 32-LQFP
ICS85408BGILFT IC CLK BUFF 1:8 700MHZ 24-TSSOP
ICS85408BGLF IC CLK BUFF 1:8 700MHZ 24-TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ICS853S011BGILFT 功能描述:IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類型:扇出緩沖器(分配) 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 輸出:HCSL,LVDS 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN(5x5) 包裝:管件
ICS853S011BMILF 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:High Bandwidth Product Overview 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:Precision Edge® 類型:扇出緩沖器(分配) 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:4 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:CML,LVDS,LVPECL 輸出:CML 頻率 - 最大:2.5GHz 電源電壓:2.375 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤,16-MLF? 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-MLF?(3x3) 包裝:帶卷 (TR)
ICS853S011BMILFT 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類型:扇出緩沖器(分配) 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 輸出:HCSL,LVDS 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN(5x5) 包裝:管件
ICS853S011CGILF 功能描述:IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:High Bandwidth Product Overview 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:Precision Edge® 類型:扇出緩沖器(分配) 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:4 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:CML,LVDS,LVPECL 輸出:CML 頻率 - 最大:2.5GHz 電源電壓:2.375 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤,16-MLF? 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-MLF?(3x3) 包裝:帶卷 (TR)
ICS853S011CGILFT 功能描述:IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類型:扇出緩沖器(分配) 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 輸出:HCSL,LVDS 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN(5x5) 包裝:管件