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參數(shù)資料
| 型號： | ICS844003BG-01LFT |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 7/19頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SYNTHESIZER 3LVDS 24-ETSSOP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | PCI-Express |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™, FemtoClock™ |
| 類型： | 頻率合成器 |
| PLL： | 帶旁路 |
| 輸入： | LVCMOS，LVTTL，晶體 |
| 輸出： | LVDS |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 2:3 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 無/是 |
| 頻率 - 最大： | 680MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/無 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 24-TSSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | 844003BG-01LFT |
ICS844003-01
FEMTOCLOCKSCRYSTAL-TO- LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER
IDT / ICS LVDS FREQUENCY SYNTHESIZER
15
ICS844003BG-01 REV. A AUGUST 21, 2008
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS844003-01.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS844003-01 is the sum of the core power plus the analog power plus the power dissipated in the
load(s). The following is the power dissipation for VDD = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)MAX = VDD_MAX * (IDD_MAX + IDDA_MAX) = 3.465V * (135mA + 12mA) = 509.36mW
Power (outputs)MAX = VDDO_MAX * IDDO_MAX = 3.465V * 80mA = 277.20mW
Total Power_MAX = 509.36mW + 277.20mW = 786.56mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the device.
The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
T
A = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow
and a multi-layer board, the appropriate value is 32.1°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.787W * 32.1°C/W = 95.3°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type
of board.
Table 7. Thermal Resistance θ
JA for 24 Lead TSSOP, E-Pad, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Meters per Second
012
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
32.1°C/W
35.5°C/W
26.9°C/W
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PDF描述 |
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