參數(shù)資料
型號： HT2MOA3S20
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： HITAGTM2 Chip Module
中文描述： HITAGTM2芯片模塊
文件頁數(shù)： 4/22頁
文件大?。?/td> 161K
代理商： HT2MOA3S20
Specifications of the HT2 MOA3 S20
Rev. 1.1
1997-08-19
Ht2moa3.doc/HS
Page 4 of 22
2 Specifications
2.1 Mechanical Properties
Width
(Proposed Punching Outline)
Length
(Proposed Punching Outline)
Overall Thickness
Film Thickness
Bondpad Size for
Transponder Coil / Module
Interconnection
7.55 mm
11.75 mm
see also drawing in chapter 3
0.45 mm ± 0.03 mm
0.16 mm ± 0.005 mm
1.9 x 3.5 mm
Suitable for Welding/Soldering/
Conductive Gluing
2.2 Materials
Tape
110 μm
Glass epoxy
Copper Plating
35 μm
ED copper
Bond Plating
Ni / Au
Suitable for Al and Au wire
bonding
Backside Plating
Ni / Au
Glob Top
Filled Epoxy
Thermal curing
2.3 Temperature Range
Operating
-25°C to +85°C
For packed transponder,
depending on type of package
Processing
150°C for 30 minutes
at a standard lamination
pressure for contactless smart
card plastic materials (e.g. PVC,
PET, ...)
Welding Parameters
max. 25 ms @ 500 °C
on bond pads
Soldering Parameters
max. 3 s @ 390 °C
on bond pads
相關PDF資料
PDF描述
HT7704A TOUCH CONTROL CIRCUIT|CMOS|DIP|8PIN
HT7703 TOUCH CONTROL CIRCUIT|CMOS|DIP|14PIN
HT7704B TOUCH CONTROL CIRCUIT|CMOS|DIP|8PIN
HT7704C TOUCH CONTROL CIRCUIT|CMOS|DIP|8PIN
HT7712B Industrial Control IC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
HT2MOA3S20/E/1 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:HITAGTM2 Chip Module
HT2MOA3S20/E/3 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:HITAGTM2 Chip Module
HT2-ORN 功能描述:膠帶 Hazard Tape, Adhesive, 2" x 60Yd, Orange RoHS:否 制造商:3M Electronic Specialty 產(chǎn)品:Tapes 類型:Shielding 描述/功能:EMI/RFI Foil Shielding Tape 顏色: 材料:Copper Foil 寬度:1 in x 18 yds
HT2P-BLK-WHT 制造商:Panduit Corp 功能描述:
HT2R2M2AB-0513(E) 制造商:SPC Multicomp 功能描述:CAPACITOR 2.2UF 100V
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*