參數(shù)資料
型號: HT1MOA2S30
廠商: NXP Semiconductors N.V.
元件分類: 通信及網(wǎng)絡(luò)
英文描述: HITAG 1 transponder IC
封裝: HT1ICS3002W/V6F<Uncased die|<<<1<Always Pb-free,;HT1ICS3002W/V6F<Uncased die|<<<1<Always Pb-free,;HT1MOA2S30/E/3<SOT500|<<<1<Always Pb-free,;
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文件大小: 75K
代理商: HT1MOA2S30
HT1X_SDS
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product short data sheet
COMPANY PUBLIC
Rev. 3.0 — 16 September 2011
210530
6 of 9
NXP Semiconductors
HT1x
HITAG 1 transponder IC
10. Revision history
Table 6.
Document ID
HT1X_SDS v.3.0
Revision history
Release date
20110916
Data sheet status
Product short data sheet
Change notice
-
Supersedes
-
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PDF描述
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參數(shù)描述
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HT1MOA3S30 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:HITAGTM1 Chip Module
HT1MOA3S30/E/1 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:HITAGTM1 Chip Module
HT1MOA3S30/E/3 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:HITAGTM1 Chip Module
HT1TA 功能描述:兩極晶體管 - BJT - RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶體管極性:PNP 集電極—基極電壓 VCBO: 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:- 40 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 6 V 集電極—射極飽和電壓: 最大直流電集電極電流: 增益帶寬產(chǎn)品fT: 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PowerFLAT 2 x 2