參數(shù)資料
型號(hào)： HT1MOA2S30
廠商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類： 通信及網(wǎng)絡(luò)
英文描述： HITAG 1 transponder IC
封裝： HT1ICS3002W/V6F<Uncased die|<<<1<Always Pb-free,;HT1ICS3002W/V6F<Uncased die|<<<1<Always Pb-free,;HT1MOA2S30/E/3<SOT500|<<<1<Always Pb-free,;
文件頁數(shù)： 2/9頁
文件大小： 75K
代理商： HT1MOA2S30
HT1X_SDS
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product short data sheet
COMPANY PUBLIC
Rev. 3.0 — 16 September 2011
210530
2 of 9
NXP Semiconductors
HT1x
HITAG 1 transponder IC
4. Quick reference data
Table 1.
Symbol
Wafer EEPROM characteristics
t
ret
retention time
N
endu(W)
write endurance
Interface characteristics
C
i
input capacitance
5.
Ordering information
Table 2.
Type number
[1]
This package is also known as MOA2
Quick reference data
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
T
amb
55
C
10
100000
-
-
-
-
year
cycle
between LA and LB
HT1ICS3002W/V6F
189
210
231
pF
Ordering information
Package
Name
Wafer
PLLMC
Description
sawn wafer on FFC, 150
m, 8 inch, UV, inkless -
plastic leadless module carrier package; 35 mm
wide tape
Version
HT1ICS3002W/V6F
HT1MOA2S30/E/3
SOT500-2
[1]
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HT2ICS2002W HITAG 2 transponder IC
HT2MOA2S20 HITAG 2 transponder IC
HT83-99654 Common Mode Chokes for High Speed Telecommunications
HT83-99655 Common Mode Chokes for High Speed Telecommunications
HU20015 200 A, 150 V, SILICON, RECTIFIER DIODE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HT1MOA2S30/E/3,118 功能描述:RFID應(yīng)答器 HITAG 1 MOA2 MODULE RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
HT1MOA3S30 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:HITAGTM1 Chip Module
HT1MOA3S30/E/1 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:HITAGTM1 Chip Module
HT1MOA3S30/E/3 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:HITAGTM1 Chip Module
HT1TA 功能描述:兩極晶體管 - BJT - RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶體管極性:PNP 集電極—基極電壓 VCBO: 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:- 40 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 6 V 集電極—射極飽和電壓: 最大直流電集電極電流: 增益帶寬產(chǎn)品fT: 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PowerFLAT 2 x 2
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