參數(shù)資料
型號： HSMF-C164
廠商： Avago Technologies Ltd.
英文描述： Miniature Bi-Color Surface Mount ChipLEDs
中文描述： 小型雙色表面貼裝ChipLED產(chǎn)品
文件頁數(shù)： 6/9頁
文件大小： 134K
代理商： HSMF-C164
6
Figure 4. Maximum forward current vs. ambient
temperature.
Figure 5. Relative intensity vs. angle.
Figure 7. Recommended Pb-free reflow soldering profile.
Figure 8. Recommended soldering pad pattern.
HSMF-C16x fig 5
R
100
0
-90
ANGLE
80
60
50
70
20
10
30
40
90
-70
-50
-30
0
20 30
50
70
90
-20
-80
-60
-40
-10
10
40
60
80
HSMF-C16x fig 7
0.70
(0.028)
0.70
(0.028)
0.30
(0.012)
0.40
(0.016)
0.60
(0.024)
0.40
(0.016)
0
25
0
20
60
80
100
5
I
F
T
A
– AMBIENT TEMPERATURE – °C
40
15
20
10
10
30
50
70
90
InGaN
AlInGaP/GaP
Figure 6. Recommended reflow soldering profile.
230
°
C MAX.
10 SEC. MAX.
4
°
C/SEC.
MAX.
OVER 2 MIN.
TIME
T
4
°
C/SEC. MAX.
140-160
°
C
3
°
C/SEC. MAX.
217 °C
200 °C
60 - 120 SEC.
6 °C/SEC. MAX.
3 °C/SEC. MAX.
3 °C/SEC. MAX.
150 °C
255 - 260 °C
100 SEC. MAX.
(Acc. to J-STD-020C)
10 - 30 SEC.
TIME
T
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