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參數(shù)資料
| 型號： | HSMB-CXXX |
| 廠商： | Avago Technologies Ltd. |
| 英文描述： | Surface Mount Chip LEDs |
| 中文描述： | 表面貼裝芯片LED |
| 文件頁數(shù)： | 3/9頁 |
| 文件大?。?/td> | 162K |
| 代理商： | HSMB-CXXX |
3
HSMB-C191
NOTE:
1. ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS (INCHES).
2. TOLERANCE IS ± 0.1 mm (± 0.004 IN.) UNLESS OTHERWISE SPECIFIED.
Absolute Maximum Ratings at T
A
=25°C
Parameter
DCForwardCurrent
[1]
PeakPulsingCurrent
[2]
PowerDissipation
ReverseVoltage(I
R
=100μA)
MaximumLEDJunctionTemperature
OperatingTemperatureRange
StorageTemperatureRange
SolderingTemperature
N
otes:
1.
DeratelinearlyasshowninFigure4fortemperatureabove25°C.
2.Pulseconditionof1/10dutyand0.1msec.width.
HSMB-C190/C170/C110/C150/C191
20
100
92
5
95
-30to+85
-40to+85
Units
mA
mA
mW
V
°C
°C
°C
Seereflowsolderingprofile(Figure7&8)
HSMx-C191
1.6
(0.063 )
0.3 (0.012)
0.3 ± 0.15
(0.012 ± 0.006)
0.3 (0.012)
POLARITY
CATHODE
MARK
0.6 (0.023)
0.3 ± 0.15
(0.012 ± 0.006)
1.0
(0.039)
0.4 (0.016)
LED DIE
DIFFUSED EPOXY
PC BOARD
SOLDERING
TERMINAL
0.8 (0.031)
CATHODE LINE
0.7 (0.028) MIN.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| HSMBJ5915B | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:SILICON 3.0W ZENER DIOCE |
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