參數(shù)資料
型號(hào)： HMC309MS8
廠商： 美國(guó)訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： 2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH IC
中文描述： 2.4 GHz的前端低噪聲放大器/開(kāi)關(guān)IC
文件頁(yè)數(shù)： 5/6頁(yè)
文件大?。?/td> 171K
代理商： HMC309MS8
1 - 112
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343
Fax: 978-250-3373
Web Site: www.hittite.com
MICROWAVE CORPORATION
F
EBRUARY
2001
A
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2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH IC
Evaluation PCB for HMC309MS8
The circuit board used in the final application should use RF circuit design techniques. Signal lines should have
50 ohm impedance while the package ground leads should be connected directly to the ground plane similar
to that shown above. A sufficient number of VIA holes should be used to connect the top and bottom ground
planes. The evaluation circuit board as shown is available from Hittite upon request.
List of Material
HMC309MS8
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PDF描述
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參數(shù)描述
HMC309MS8_04 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC 2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH
HMC30DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開(kāi)口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
HMC30DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 60POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC30DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:11 位置數(shù):22 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開(kāi)口，浮動(dòng)線軸，0.116"（2.95mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):單路
HMC30DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 60POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:60 位置數(shù):120 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開(kāi)口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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