參數(shù)資料
型號(hào): HMC309MS8
廠商: 美國訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述: 2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH IC
中文描述: 2.4 GHz的前端低噪聲放大器/開關(guān)IC
文件頁數(shù): 4/6頁
文件大小: 171K
代理商: HMC309MS8
1 - 111
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343
Fax: 978-250-3373
Web Site: www.hittite.com
MICROWAVE CORPORATION
F
EBRUARY
2001
1
A
M
S
! !
2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH IC
Absolute Maximum Ratings
)
d
V
(
e
g
a
V
y
p
u
S
c
d
V
8
+
)
T
C
(
e
g
n
a
R
e
g
a
V
l
o
C
2
V
d
d
V
o
T
+
N
=
x
d
d
A
d
T
V
e
p
m
@
V
@
,
N
O
e
T
r
,
N
O
w
o
P
"
h
c
w
l
n
n
a
h
w
o
P
"
t
p
N
t
p
S
(
C
n
L
n
)
V
3
d
A
m
B
d
0
1
r
)
V
)
T
(
3
+
=
m
B
d
4
3
+
5
7
1
o
C
)
(
e
c
)
n
a
e
c
a
B
p
m
e
T
R
l
l
n
n
e
g
m
r
h
h
C
(
a
S
T
d
k
e
a
2
3
o
W
/
C
0
5
1
+
o
5
6
o
C
e
p
m
e
T
g
n
p
O
Truth Table
Control Input Tolerances are ± 0.2 Vdc
5
8
+
o
5
5
o
C
Outline
Schematic
HMC309MS8
V
01.0900
1.
MATERIAL:
A) PACKAGE BODY - LOW STRESS INJECTION-
MOLDED PLASTIC.
B) LEADFRAME MATERIAL: COPPER ALLOY
PLATING : LEAD - TIN SOLDER PLATE
2 .
3.
DIMENSIONS ARE IN INCHES (MILLIMETERS).
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED ALL TOL. ARE ±0.005(±0.13).
DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.15 MM PER SIDE
DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.25 MM PER SIDE
4.
5.
l
)
d
o
r
n
(
t
T
C
0
+
o
u
C
p
V
L
n
h
t
P
l
n
g
S
x
R
o
n
O
f
O
T
N
A
T
N
A
f
n
o
O
O
x
T
3
Note:
DC blocking capacitors are required on the
ANT port (Pin 2) and the Tx port (Pin 4).
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC310MS8G BLUETOOTH & 2.4 GHz WLAN GaAs MMIC TRANSCEIVER
HMC311LP3 InGaP HBT GAIN BLOCK MMIC AMPLIFIER, DC - 6.0 GHz
HMC311ST89 600000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
HMC311SC70 InGaP HBT GAIN BLOCK MMIC AMPLIFIER, DC - 8 GHz
HMC311SC70E InGaP HBT GAIN BLOCK MMIC AMPLIFIER, DC - 8 GHz
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HMC309MS8_04 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC 2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH
HMC30DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
HMC30DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 60POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.093"(2.36mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC30DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:11 位置數(shù):22 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開口,浮動(dòng)線軸,0.116"(2.95mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):單路
HMC30DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 60POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:60 位置數(shù):120 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙