參數(shù)資料
型號： HMC309MS8
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： 2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH IC
中文描述： 2.4 GHz的前端低噪聲放大器/開關(guān)IC
文件頁數(shù)： 2/6頁
文件大?。?/td> 171K
代理商： HMC309MS8
1 - 109
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343
Fax: 978-250-3373
Web Site: www.hittite.com
MICROWAVE CORPORATION
F
EBRUARY
2001
1
A
M
S
2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH IC
-20
-15
-10
-5
0
5
10
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
S21
S11
S22
R
FREQUENCY (GHz)
ANT
Rx
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
+25 C
+85 C
-40 C
N
FREQUENCY (GHz)
-25
-20
-15
-10
-5
0
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
+25 C
+85 C
-40 C
O
FREQUENCY (GHz)
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
-10 -9
-8
-7
-6
-5
-4
-3
-2
-1
0
1
2
3
4
5
Output Power
Gain
P
INPUT POWER (dBm)
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
+25 C
+85 C
-40 C
G
FREQUENCY (GHz)
LNA Broadband Gain & Return Loss
LNA Output Match @ Rx vs.
Temperature
LNA Power Compression
@ 2.4 GHz
LNA Gain vs. Temperature,
ANT to Rx
LNA Noise Figure vs Temperature
ANT to Rx
-10
-8
-6
-4
-2
0
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
+25 C
+85 C
-40 C
I
FREQUENCY (GHz)
LNA Input Match @ ANT vs.
Temperature
HMC309MS8
V
01.0900
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC310MS8G BLUETOOTH & 2.4 GHz WLAN GaAs MMIC TRANSCEIVER
HMC311LP3 InGaP HBT GAIN BLOCK MMIC AMPLIFIER, DC - 6.0 GHz
HMC311ST89 600000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
HMC311SC70 InGaP HBT GAIN BLOCK MMIC AMPLIFIER, DC - 8 GHz
HMC311SC70E InGaP HBT GAIN BLOCK MMIC AMPLIFIER, DC - 8 GHz
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參數(shù)描述
HMC309MS8_04 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC 2.4 GHz FRONT-END LNA / SWITCH
HMC30DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
HMC30DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 60POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC30DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:11 位置數(shù):22 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，浮動線軸，0.116"（2.95mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):單路
HMC30DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 60POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:60 位置數(shù):120 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點:側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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