- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄370311 > GCIXP1250-166 Microprocessor PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | GCIXP1250-166 |
| 英文描述： | Microprocessor |
| 中文描述： | 微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 147/148頁 |
| 文件大?。?/td> | 1601K |
| 代理商： | GCIXP1250-166 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁當(dāng)前第147頁第148頁
Intel
IXP1250 Network Processor
Datasheet
147
5.2
IXP1250 Package Dimensions (mm)
Table 53. IXP1250 Package Dimensions (mm)
Symbol
Definition
Minimum
Nominal
Maximum
A
Overall thickness
—
—
1.70
A1
Ball height
0.50
0.60
0.70
A2
Body thickness
0.80
0.91
1.00
D
Body size
—
40.00
—
D1
Ball footprint
38.00
38.10
38.20
E
Body size
—
40.00
—
E1
Ball footprint
38.00
38.10
38.20
M, N
Ball Matrix
—
31 x 31
—
M1 [6]
Number of rows deep
—
5
—
b
Ball diameter
0.60
0.75
0.90
d
Minimum distance encap to balls
0.25
—
—
e
Ball pitch
—
1.27
—
aaa
Package body profile
—
—
0.20
bbb
Parallel
—
—
0.25
ccc
Encap flatness over die
—
—
0.10
ddd
Coplanarity
—
—
0.20
S
Solder ball placement
—
0.00
—
T
V-score web thickness
0.050
0.125
0.175
V
V-score bottome size
39.2
—
39.9
NOTES:
All notes are related to
Figure 82
through
Figure 84
. All dimensions are in millimeters.
Unless otherwise specified:
1. All dimensions and tolerances conform to ANSI Y1.45M-1994.
2. Dimension
“
d
”
is measured at the maximum solder ball diameter parallel to primary datum
“
c
”
.
3. Primary datum
“
c
”
and seating plane are defined by the spherical crowns of the solder balls.
4. Pin A1 I.D. marked by laser.
5. Shape at corner, single form.
6. Number of rows in from edge to center.
7. Seating plane clearance: Minimum height of encapuslant above seating plane.
8. S is measured with respect to -A- and -B- and defines the position of the center solder ball in the outer row.
When there is an odd number of solder balls in the outer row, S=0.000; when there is an even number of
solder balls in the outer row, the value S=e/2. S can be either 0.000 or e/2 for each variation.
9. Equivalent to ANAM P/N 71290
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GCIXP1250-200 | Microprocessor |
| GCIXP1250-232 | Microprocessor |
| GCK101 | Analog IC |
| GCK131 | Microcontroller |
| GCM-3.15A | Fuse |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| GCIXP1250BA | 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| GCIXP1250BB | 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| GCIXP1250BC | 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| GCJ0335C5C0JR50D | 制造商:MURATA 制造商全稱:Murata Manufacturing Co., Ltd. 功能描述:Chip Monolithic Ceramic Capacitors |
| GCJ0335C5C1AR50D | 制造商:MURATA 制造商全稱:Murata Manufacturing Co., Ltd. 功能描述:Chip Monolithic Ceramic Capacitors |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。