參數(shù)資料
型號(hào)： EVAL-ADUC7023QSPZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 93/96頁
文件大?。?/td> 0K
描述： KIT DEV FOR ADUC7023 QUICK START
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： MCU
適用于相關(guān)產(chǎn)品： ARM7TDMI
所含物品： 板
Data Sheet
ADuC7023
| Page 93 of 96
OUTLINE DIMENSIONS
0
5-
0
6-
20
1
-A
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.23
0.18
6.10
6.00 SQ
5.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.45
0.40
0.35
0.25 MIN
4.45
4.30 SQ
4.25
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WJJD.
40
1
11
20
21
30
31
10
Figure 55. 40-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-10)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
1
0.50
BSC
3.50 REF
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.65
3.50 SQ
3.45
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
04-
0
2-
20
12-
A
Figure 56. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-11)
Dimensions shown in millimeters
Rev. E
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RPS-1K-6-250/2.0-9 HEAT SHRINK SLEEVE
ECM30DCWH CONN EDGECARD 60POS DIP .156 SLD
SC43B-3R3 INDUCTOR SMD 3.3UH 1.44A 7.96MHZ
EVAL-ADUC842QSPZ KIT DEV QUICK START ADUC842
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參數(shù)描述
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