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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EVAL-ADF4154EBZ1 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 14/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR ADF4154EB1 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 主要目的： | 計(jì)時(shí)，頻率合成器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | ADF4154 |
| 主要屬性： | 單路分?jǐn)?shù)-N PLL |
| 次要屬性： | 19.2MHz PFD 圖形用戶界面 |
| 已供物品： | 板，線纜，軟件 |
| 相關(guān)產(chǎn)品： | ADF4154BCPZ-ND - IC FRACTION-N FREQ SYNTH 20LFCSP ADF4154BRU-REEL7-ND - IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP ADF4154BCPZ-RL7-ND - IC FRACTION-N FREQ SYNTH 20LFCSP ADF4154BRUZ-RL7TR-ND - IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP ADF4154BRUZ-RL-ND - IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP ADF4154BRU-REEL-ND - IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP ADF4154BCPZ-RL-ND - IC FRACTION-N FREQ SYNTH 20LFCSP ADF4154BRUZ-ND - IC FRAC-N FREQ SYNTH 16-TSSOP ADF4154BRU-ND - IC FRAC-N FREQ SYNTH 16-TSSOP |
Data Sheet
ADF4154
Rev. C | Page 21 of 24
PCB DESIGN GUIDELINES FOR CHIP SCALE
PACKAGE
The lands on the chip scale package (CP-20-1) are rectangular.
The printed circuit board pad for these should be 0.1 mm
longer than the package land length and 0.05 mm wider than
the package land width. The land should be centered on the
pad. This ensures that the solder joint size is maximized.
The bottom of the chip scale package has a central thermal pad.
The thermal pad on the printed circuit board should be at least
as large as this exposed pad. On the printed circuit board, there
should be a clearance of at least 0.25 mm between the thermal
pad and the inner edges of the pad pattern to avoid shorting.
Thermal vias may be used on the printed circuit board thermal
pad to improve thermal performance of the package. If vias
are used, they should be incorporated into the thermal pad at
1.2 mm pitch grid. The via diameter should be between 0.3 mm
and 0.33 mm, and the via barrel should be plated with 1 oz of
copper to plug the via.
The user should connect the printed circuit board thermal pad
to AGND.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ECE-T1CA124FA | CAP ALUM 120000UF 16V 20% SNAP |
| EYM18DRMT | CONN EDGECARD 36POS .156 WW |
| SP1812R-154K | INDUCTOR PWR SHIELDED 150UH SMD |
| ECM15DRKF | CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD |
| EBM22DRKF | CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EVAL-ADF4156EBZ1 | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BOARD - Bulk |
| EVAL-ADF4157EB1Z | 功能描述:BOARD EVALUATION FOR ADF4157 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 主要目的:電信，線路接口單元（LIU） 嵌入式:- 已用 IC / 零件:IDT82V2081 主要屬性:T1/J1/E1 LIU 次要屬性:- 已供物品:板，電源，線纜，CD 其它名稱:82EBV2081 |
| EVAL-ADF4157EB1Z1 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:High Resolution 6 GHz Fractional-N Frequency Synthesizer |
| EVAL-ADF4158EB1Z | 功能描述:BOARD EVALUATION FOR ADF4158 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:PSoC® 主要目的:電源管理，熱管理 嵌入式:- 已用 IC / 零件:- 主要屬性:- 次要屬性:- 已供物品:板，CD，電源 |
| EVAL-ADF4193EBZ1 | 功能描述:BOARD EVALUATION EB1 FOR ADF4193 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 主要目的:電信，線路接口單元（LIU） 嵌入式:- 已用 IC / 零件:IDT82V2081 主要屬性:T1/J1/E1 LIU 次要屬性:- 已供物品:板，電源，線纜，CD 其它名稱:82EBV2081 |
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