Table 39. Maximum TA
參數(shù)資料
型號(hào)： ET80960JT10016
廠商： Intel
文件頁(yè)數(shù)： 64/86頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU I960JT 3V 100MHZ 132-QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
處理器類(lèi)型： i960
特點(diǎn)： 后綴 JT，32 位 16K 高速緩沖
速度： 100MHz
電壓： 3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 132-QFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 132-QFP
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： 864017
80960JA/JF/JD/JS/JC/JT 3.3 V Embedded 32-Bit Microprocessor
Datasheet
67
Table 39. Maximum TA at Various Airflows in °C (80960JD)
Airflow-ft/min (m/sec)
fCLKIN (MHz)
0
(0)
200
(1.01)
400
(2.03)
600
(3.04)
800
(4.06)
1000
(5.07)
PQFP
Package
TA without Heatsink
33
25
20
16.67
61
70
75
79
73
79
82
86
76
82
85
87
81
86
88
90
85
88
90
92
86
90
91
93
PGA
Package
TA without Heatsink
33
25
20
16.67
58
68
73
78
68
75
79
83
76
82
85
87
80
84
87
89
81
86
88
90
83
87
89
91
TA with Omnidirectional
Heatsink1
33
25
20
16.67
75
81
84
87
85
88
90
92
90
92
93
95
92
94
95
96
93
95
96
93
95
96
TA with Unidirectional
Heatsink2
33
25
20
16.67
73
79
82
86
90
91
93
90
92
93
95
92
94
95
96
93
95
96
93
96
MPBGA
Package
TA without Heatsink
25
61
72
74
76
77
NOTES:
1. 0.248 inch high omnidirectional heatsink (AI alloy 6061, 41 mil fin width, 124 mil center-to-center fin
spacing).
2. 0.250 inch high unidirectional heatsink (AI alloy 6061, 50 mil fin width, 146 mil center-to-center fin spacing).
Table 40. Maximum TA at Various Airflows in °C (80960JS)
Airflow-ft/min (m/sec)
fCLKIN (MHz)
0
(0)
200
(1.01)
400
(2.03)
600
(3.04)
800
(4.06)
1000
(5.07)
PQFP
Package
TA without Heatsink
33
25
16.67
84
86
91
89
90
94
90
92
94
92
93
96
94
95
96
94
95
97
PGA
Package
TA without Heatsink
33
25
16.67
83
85
90
87
89
92
90
92
94
92
93
95
92
93
96
93
94
96
TA with Omnidirectional
Heatsink1
33
25
16.67
90
91
94
95
96
98
97
98
97
98
97
98
TA with Unidirectional
Heatsink2
33
25
16.67
89
90
94
95
97
96
98
97
98
97
98
97
98
MPBGA
Package
TA without Heatsink
33
25
16.67
76
80
86
83
85
90
84
86
91
85
87
91
85
87
92
86
88
92
NOTES:
1. 0.248 inch high omnidirectional heatsink (AI alloy 6061, 41 mil fin width, 124 mil center-to-center fin
spacing).
2. 0.250 inch high unidirectional heatsink (AI alloy 6061, 50 mil fin width, 146 mil center-to-center fin
spacing).
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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EXPANDIO-USB-FS-DIL-28 IC I/O EXPANDER USB 21B 28DIP
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FIN1002M5 RECEIVER 3.3V LVDS HS SOT-23
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參數(shù)描述
ET80960KA20512 功能描述:IC MPU I960KA 20MHZ 132-QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
ET80960KB25512 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
ET80CH012 制造商:Easy Braid Co 功能描述:CHISEL 30 1.20MM
ET80CH016 制造商:Easy Braid Co 功能描述:CHISEL 30 1.60MM
ET80CH024 制造商:Easy Braid Co 功能描述:CHISEL 30 2.40MM
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