參數(shù)資料
型號： EMBEDDEDPROCESSOR
英文描述： Single Event Hardened High-Speed, Dual Output PWM; Temperature Range: QML Class Q; Package: 16-SBDIP
中文描述： 嵌入式處理器-的AMD - K6 - 2E號嵌入式處理器數(shù)據(jù)手冊
文件頁數(shù)： 277/368頁
文件大小： 5669K
代理商： EMBEDDEDPROCESSOR
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁當(dāng)前第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁第367頁第368頁
326
Pin Designations
Chapter 18
AMD-K6-2E+ Embedded Processor Data Sheet
23542A/0—September 2000
Preliminary Information
18.2
Pins Designations for OBGA Package
Notes:
There are three pads missing on each corner of the OBGA package due to manufacturing requirements.
The VID[4:0] outputs are supported on low-power versions only. These pins are defined as no-connects on standard-power versions.
Figure 123. OBGA Connection Diagram (Top-Side View)
1
2345
678
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
A
D52
DP5
D47
D45
D40
D39
D37
D33
VID4
D29
D28
D26
D23
D20
D16
A
B
D51
VSS
NC
VSS
D44
VSS
D41
VSS
D32
VSS
D30
VCC3
DP2
VSS
D19
VCC3
D17
B
C
DP6
VCC2
D54
D50
D49
D46
D43
DP4
D38
D35
DP3
D27
D25
D24
VID3
D22
DP1
VSS
D18
C
D
D59
D56
D58
VCC2
D53
D48
D42
VSS
D36
D34
D31
VSS
D21
D13
D15
VSS
D14
D12
D10
D
E
D60
VSS
D55
D57
VCC2
VSS
D7
D8
VCC3
D9
E
F
DP7
D62
D61
D63
VSS
VCC2
VSS
VCC3
VSS
D11
D3
D5
D6
F
G
RSVD
VCC2
RSVD
FERR#
VCC2
VSS
VCC3
RSVD
DP0
VSS
D1
G
H
RSVD
VCC2
VSS
VCC2
VSS
VCC3
VSS
VCC3
D4
D0
D2
H
J
INV
VSS
M/IO#
CACHE#
VCC2
VSS
VCC3
T
TDO
RSVD
VCC3
T
TCK
J
K
BRDY#
KEN#
EWBE#
AHOLD
VSS
VCC2
VSS
VCC3
VSS
RSVD
T
TRST#
T
TMS
T
TDI
K
L
BRDYC#
VCC2
BOFF#
NA#
VCC2
VSS
VCC3
VSS
NC
VSS
VID2
L
M
RSVD
WB/WT#
HOLD
VCC2
VSS
VCC2
VSS
VCC3
VSS
NC
BF1
STPCLK#
NC
M
N
RSVD
VSS
RSVD
VCC2
VSS
VCC3
INC
BF0
VCC3
BF2
N
P
RSVD
SMIACT# PCHK#
BREQ
VSS
VCC2
VSS
RSVD
VSS
VCC3
VSS
VCC3
VSS
INTR
INIT
SMI#
IGNNE#
P
R
APCHK#
VCC2
AP
PCD
VCC2
VSS
RSVD
VSS
VCC3
VSS
VCC3
VSS
A28
NMI
VSS
RSVD
R
T
LOCK#
HLDA
ADSC#
VCC2
NC
VSS
FLUSH#
BE5#
NC
A20
A16
A8
A4
A3
A27
VSS
A21
A24
A22
T
U
ADS#
VSS
D/C#
HITM#
W/R#
BE0#
BE4#
BE6#
CLK
A19
NC
A15
A13
A7
A31
A29
A26
VCC3
A23
U
V
PWT
VCC2
EADS#
VSS
BE2#
VCC2
BE7#
VSS
A18
VCC3
A10
VSS
A6
VCC3
A30
VSS
A25
V
W
HIT#
A20M#
BE1#
BE3#
NC
SCYC
RESET
A17
A14
A12
A11
A9
A5
VID1
VID0
W
1
2345
678
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EML08GP32UM M68EML08GP32 M68EML08GP32 Emulation Module Users Manual
EMP25P12B 60V/2.5A Peak, High Frequency Full Bridge FET Driver; Temperature Range: -40°C to 85°C; Package: 20-PDIP
EN29F002NB 5V, Half Duplex, 250kbps Slew Rate Limited, ±15kV ESD Protected, 1/8 Unit Load, RS-485/RS-422 Transceiver; Temperature Range: -40°C to 85°C; Package: 8-SOIC
EN29F002NT 5V, Half Duplex, 250kbps Slew Rate Limited, ±15kV ESD Protected, 1/8 Unit Load, RS-485/RS-422 Transceiver; Temperature Range: -40°C to 85°C; Package: 8-SOIC
EN29F002T 5V, Half Duplex, 250kbps Slew Rate Limited, ±15kV ESD Protected, 1/8 Unit Load, RS-485/RS-422 Transceiver; Temperature Range: -40°C to 85°C; Package: 8-PDIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EMBER ZIGBEE DEV KIT W/PCWH 制造商:Custom Computer Services (CCS) 功能描述:KIT DEV EMBER ZIGBEE W/PCWH
EMB-ET850-22 制造商:IBase Technology (USA) Inc. 功能描述:ET850 COM-E AMD N54L (2.2G) V/L - Bulk
EM-BFG11905-NJ 功能描述:900MHZ FIBERGLASS BASESTATION AN 制造商:nearson inc. 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 頻率組:UHF（300 MHz ~ 1 GHz） 頻率（中心/帶）:915MHz 頻率范圍:902MHz ~ 928MHz 天線類型:鞭狀，直形 頻帶數(shù):1 VSWR:1.5 回波損耗:- 增益:5dBi 功率 - 最大值:100W 特性:- 端接:連接器，N 母型 侵入防護(hù):IP66 安裝類型:連接器安裝 高度（最大值）:20.669"（525.00mm） 應(yīng)用:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
EMB-FTP-T-TM4C129-21P 制造商:InterNiche Technologies 功能描述:EMBFTP (SERVER) - Virtual or Non-Physical Inventory (Software & Literature)
EMBFTP-T-TM4C129-21P 制造商:InterNiche Technologies 功能描述:EMBTCP - Virtual or Non-Physical Inventory (Software & Literature)
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*