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參數(shù)資料
| 型號： | DSP56F803BU80 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 11/52頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 80MHZ 64KB FLASH 100LQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | 56F8xx |
| 核心處理器： | 56800 |
| 芯體尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 80MHz |
| 連通性： | CAN，EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外圍設(shè)備： | POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 16 |
| 程序存儲器容量： | 71KB（35.5K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 2.5K x 16 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 8x12b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 100-LQFP |
| 包裝： | 托盤 |
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General Characteristics
56F803 Technical Data, Rev. 16
Freescale Semiconductor
19
Notes:
1.
Theta-JA determined on 2s2p test boards is frequently lower than would be observed in an application.
Determined on 2s2p thermal test board.
2.
Junction to ambient thermal resistance, Theta-JA (RθJA) was simulated to be equivalent to the JEDEC
specification JESD51-2 in a horizontal configuration in natural convection. Theta-JA was also simulated on
a thermal test board with two internal planes (2s2p where “s” is the number of signal layers and “p” is the
number of planes) per JESD51-6 and JESD51-7. The correct name for Theta-JA for forced convection or with
the non-single layer boards is Theta-JMA.
3.
Junction to case thermal resistance, Theta-JC (RθJC ), was simulated to be equivalent to the measured values
using the cold plate technique with the cold plate temperature used as the “case” temperature. The basic cold
plate measurement technique is described by MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal
metric to use to calculate thermal performance when the package is being used with a heat sink.
Voltage difference VSS to VSSA
ΔV
SS
-0.1
-
0.1
V
ADC reference voltage
VREF
2.7
–
VDDA
V
Ambient operating temperature
TA
–40
–
85
°C
Table 3-3 Thermal Characteristics6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
Unit
Notes
100-pin LQFP
Junction to ambient
Natural convection
RθJA
41.7
°C/W
2
Junction to ambient (@1m/sec)
RθJMA
37.2
°C/W
2
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board (2s2p)
RθJMA
(2s2p)
34.2
°C/W
1,2
Junction to ambient (@1m/sec)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
32
°C/W
1,2
Junction to case
RθJC
10.2
°C/W
3
Junction to center of case
Ψ
JT
0.8
°C/W
4, 5
I/O pin power dissipation
P I/O
User Determined
W
Power dissipation
P D
P D = (IDD x VDD + P I/O)W
Junction to center of case
PDMAX
(TJ - TA) /R
θJA
W7
Table 3-2 Recommended Operating Conditions
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68332ACFC25 | IC MCU 32BIT 25MHZ 132-PQFP |
| MC68332ACFC20 | IC MCU 32BIT 20MHZ 132-PQFP |
| MCF5307FT66B | IC MPU 32BIT COLDF 66MHZ 208FQFP |
| MCF5206FT25A | IC MCU 32BIT COLDF 25MHZ 160-QFP |
| MCF5206FT16A | IC MCU 32BIT COLDF 16MHZ 160-QFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DSP56F803BU80E | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 80Mhz/40 MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| DSP56F803BU80E | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Digital Signal Processor IC DSP Type:Cor |
| DSP56F803BU80E | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DSP LQFP100 3.6V |
| DSP56F803E | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| DSP56F803EVM | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 Evaluation Kit For DSP56F803 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
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