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參數(shù)資料
| 型號： | DSP56311VL150B1 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 15/96頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 630 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 類型： | 定點(diǎn) |
| 接口： | 主機(jī)接口，SSI，SCI |
| 時(shí)鐘速率： | 150MHz |
| 非易失內(nèi)存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 384kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.80V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 196-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包裝： | 托盤 |
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DSP56311 Technical Data, Rev. 8
2-2
Freescale Semiconductor
Specifications
2.2 Thermal Characteristics
Table 2-2.
Thermal Characteristics
Thermal Resistance Characteristic
Symbol
MAP-BGA
Value
Unit
Junction-to-ambient, natural convection, single-layer board (1s)1,2
RθJA
49
°C/W
Junction-to-ambient, natural convection, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
26
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, single layer board (1s)1,3
RθJMA
39
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
22
°C/W
Junction-to-board
4
RθJB
14
°C/W
Junction-to-case thermal resistance
5
RθJC
5
°C/W
Junction-to-package-top, natural convection6
Ψ
JT
2
°C/W
Junction-to-package-top, @200 ft/min air flow6
Ψ
JT
2
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature.
6.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-24R-CW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 100W |
| MC7815ECT | IC REG LDO 15V 1A TO-220 |
| VE-24P-CW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 100W |
| MC7818ECT | IC REG LDO 18V 1A TO-220 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DSP56311VL150R2 | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP PBFREE RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| DSP56311VL160 | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP PBFREE RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| DSP56321 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:24-Bit Digital Signal Processor |
| DSP56321EVM | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 DSP56321EVM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| DSP56321EVMUM | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:DSP56321 EVM User＇s Manual |
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