參數(shù)資料
型號： CRS12_06
廠商： Toshiba Corporation
英文描述： Zener Diode; Application: General; Pd (mW): 200; Vz (V): 7.76 to 8.10; Condition Iz at Vz (mA): 5; C (pF) max: -; Condition VR at C (V):   ESD (kV) min: -; Package: MPAK
中文描述： 開關電源的應用
文件頁數(shù)： 3/5頁
文件大?。?/td> 154K
代理商： CRS12_06
CRS12
2006-11-13
3
M
T
Instantaneous forward voltage vF (V)
i
F
– v
F
I
F
Average forward current I
F (AV)
(A)
P
F (AV)
– I
F (AV)
A
P
F
Average forward current I
F (AV)
(A)
T
max – I
F (AV)
M
T
Average forward current I
F (AV)
(A)
Ta max – IF (AV)
0
0.2
0.01
0.1
1
10
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
125°C
25°C
75°C
Tj
=
150°C
Pulse test
0
0.2
0.8
0.1
0.3
0.5
0.4
0
0.2
0.6
0.8
1.0
1.4
1.6
0.4
1.2
360°
0°
Rectangular
waveform
α
Conduction angle
α
α
=
60°
120°
180°
0.7
0.6
DC
0
0
40
160
0.2
0.6
0.8
1.0
1.4
1.6
20
60
120
100
0.4
1.2
80
α
=
60°
120°
DC
360°
0°
α
VR
=
30 V
ConductiIF (AV)
α
180°
140
Rectangular
waveform
0
0
40
160
0.2
0.6
0.8
1.0
1.4
1.6
20
60
120
100
0.4
1.2
80
α
=
60°
120°
DC
180°
140
360°
0°
α
VR
=
30 V
IF (AV)
Conduction
α
Rectangular
waveform
Device mounted on a ceramic board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 2 mm
×
2 mm
board thickness: 0.64 t
T
r
Time t (s)
r
th (j-a)
– t
0.001
1000
100
1000
0.01
0.1
300
3
30
10
100
10
1
1
Device mounted on a ceramic board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 2.0 mm
×
2.0 mm
board thickness: 0.64 t
Device mounted on a glass-epoxy board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 1.2 mm
×
1.2 mm
board thickness: 1.6 t
Device mounted on a glass-epoxy board:
board size: 50 mm
×
50 mm
Soldering land: 6.0 mm
×
6.0 mm
board thickness: 1.6 t
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CRS1206-FW-1R00ELF 功能描述:RES SMD 1 OHM 1% 1/2W 1206 制造商:bourns inc. 系列:CRS 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:1 容差:±1% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:厚膜 特性:高電壓，脈沖耐受 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3016 公制） 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.122" 長 x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子數(shù):2 標準包裝:1
CRS1206-FW-3R30ELF 功能描述:RES SMD 3.3 OHM 1% 1/2W 1206 制造商:bourns inc. 系列:CRS 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:3.3 容差:±1% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:厚膜 特性:高電壓，脈沖耐受 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3016 公制） 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.122" 長 x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子數(shù):2 標準包裝:1
CRS1206-FX-1000ELF 功能描述:RES SMD 100 OHM 1% 1/2W 1206 制造商:bourns inc. 系列:CRS 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:100 容差:±1% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:厚膜 特性:高電壓，脈沖耐受 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3016 公制） 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.122" 長 x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子數(shù):2 標準包裝:1
CRS1206-FX-1001ELF 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 1/2W 1206 制造商:bourns inc. 系列:CRS 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:厚膜 特性:高電壓，脈沖耐受 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3016 公制） 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.122" 長 x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子數(shù):2 標準包裝:1
CRS1206-FX-1002ELF 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 1/2W 1206 制造商:bourns inc. 系列:CRS 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:厚膜 特性:高電壓，脈沖耐受 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3016 公制） 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.122" 長 x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子數(shù):2 標準包裝:1
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