參數(shù)資料
型號(hào): BSM100GD60DLC
元件分類: IGBT 晶體管
英文描述: 130 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT
封裝: ECONO3, 39 PIN
文件頁(yè)數(shù): 7/9頁(yè)
文件大?。?/td> 138K
代理商: BSM100GD60DLC
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM 100 GD 60 DLC
Z
th
JC
[K
/
W
]
t [sec]
i
1234
ri [K/kW] : IGBT
12,3
152,0
102,2
23,5
τ
i [sec]
: IGBT
0,0018
0,0240
0,0651
0,6626
ri [K/kW] : Diode
193,8
185,9
116,8
53,5
τ
i [sec]
: Diode
0,0487
0,0169
0,1069
0,9115
I C
[A]
VCE [V]
Sicherer Arbeitsbereich (RBSOA)
Reverse bias safe operation area (RBSOA)
VGE= +15V, RG,off= 2,2,
,
, T
vj= 125°C
Transienter Wrmewiderstand
Z thJC = f (t)
Transient thermal impedance
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
220
0
100
200
300
400
500
600
700
IC,Modul
IC,Chip
0,001
0,01
0,1
1
0,001
0,01
0,1
1
10
Zth:IGBT
Zth:Diode
7 (8)
BSM 100 GD 60 DLC
2000-02-08
相關(guān)PDF資料
PDF描述
BSM150GXL120DN2 200 A, 1200 V, N-CHANNEL IGBT
BSM25GD100D IGBT MODULE
BST-110-13-L-D-230-RA 20 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
BST-127-08-G-D230-RA 54 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
BST-126-08-G-D-230-RA 52 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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BSM-100G-LP 功能描述:板上安裝壓力/力傳感器 0-100Psi Ported 6VDC supply RoHS:否 制造商:Honeywell 工作壓力:0 bar to 4 bar 壓力類型:Gage 準(zhǔn)確性:+ / - 0.25 % 輸出類型:Digital 安裝風(fēng)格:Through Hole 工作電源電壓:5 V 封裝 / 箱體:SIP 端口類型:Dual Radial Barbed, Same sides
BSM100GP60 功能描述:IGBT 模塊 600V 100A PIM RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 產(chǎn)品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:600 V 集電極—射極飽和電壓:1.95 V 在25 C的連續(xù)集電極電流:230 A 柵極—射極漏泄電流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作溫度:+ 125 C 封裝 / 箱體:34MM 封裝:
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BSM100GT170DL 制造商:n/a 功能描述:IGBT Module