參數(shù)資料
型號(hào): BGF944
廠商: NXP SEMICONDUCTORS
元件分類: 衰減器
英文描述: GSM900 EDGE power module
中文描述: 920 MHz - 960 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER
封裝: PLASTIC, SOT-365C, 3 PIN
文件頁數(shù): 8/12頁
文件大?。?/td> 91K
代理商: BGF944
2003 Jun 06
8
Philips Semiconductors
Product specification
GSM900 EDGE power module
BGF944
handbook, full pagewidth
90
42
MBL780
C5
R1
C4
C3
C2
C1
Z2
Z1
L1
output
50
input
50
DUT
Fig.11 Printed-circuit board and component layout.
Dimensions in mm.
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