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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | APA300-FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 3/178頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計(jì)： | 73728 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 186 |
| 門數(shù)： | 300000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 16
v5.9
352-Pin CQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Ceramic
Tie Bar
352-Pin CQFP
1
2
3
4
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