ProASICPLUS Flash Family FPGAs 3- 16 v5.9 352-Pin CQFP Note For Package Manufact" />
參數(shù)資料
型號： APA150-FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 3/178頁
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描述： IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 100
門數(shù)： 150000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應商設備封裝： 144-FPBGA（13x13）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 16
v5.9
352-Pin CQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Ceramic
Tie Bar
352-Pin CQFP
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Pin 1
相關PDF資料
PDF描述
AMM25DRSD-S288 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
RSA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
RMA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
HSM10DREF CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
AMM24DRST CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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APA150-FG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
APA150-FG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
APA150-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
APA150-FG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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