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參數(shù)資料
| 型號： | APA150-BG456 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 46/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 242 |
| 門數(shù)： | 150000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應商設(shè)備封裝： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 4
v5.9
Note: This figure shows routing for only one global path.
Figure 2-4 High-Performance Global Network
Table 2-1
Clock Spines
APA075
APA150
APA300
APA450
APA600
APA750
APA1000
Global Clock Networks (Trees)
4
Clock Spines/Tree
6
8
12
14
16
22
Total Spines
24
32
48
56
64
88
Top or Bottom Spine Height (Tiles)
16
24
32
48
64
80
Tiles in Each Top or Bottom Spine
512
768
1,024
1,536
2,048
2,560
Total Tiles
3,072
6,144
8,192
12,288
21,504
32,768
56,320
Top Spine
Bottom Spine
Global
Pads
Global
Pads
Global Networks
Global Spine
Global Ribs
High-Performance
Global Network
Scope of Spine
(Shaded area
plus local RAMs
and I/Os)
PAD RING
PAD
RING
I/O
RING
I/O
RING
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC13DREH | CONN EDGECARD 26POS .100 EYELET |
| APA150-BGG456 | IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA |
| ABM43DTMS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| APA150-PQG208A | IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP |
| ABM43DTBS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| APA150-BG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| APA150-BGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGG456 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-BGG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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