ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 2-59 Table 2-56 T
參數(shù)資料
型號： APA150-BG456
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 145/178頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA
標準包裝： 24
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 242
門數(shù)： 150000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應商設備封裝： 456-PBGA（35x35）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-59
Table 2-56 TJ = 0°C to 110°C; VDD = 2.3 V to 2.7 V for Commercial/Industrial
TJ = –55°C to 150°C, VDD = 2.3 V to 2.7 V for Military/MIL-STD-883
Symbol txxx
Description
Min.
Max.
Units
Notes
ORDA
New DO access from RB
↓
7.5
ns
ORDH
Old DO valid from RB
↓
3.0
ns
RDCYC
Read cycle time
7.5
ns
RDMH
RB high phase
3.0
ns
Inactive setup to new cycle
RDML
RB low phase
3.0
ns
Active
RPRDA
New RPE access from RB
↓
9.5
ns
RPRDH
Old RPE valid from RB
↓
3.0
ns
相關PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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APA150-BGG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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