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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM70PDLI27BDH |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP / XIP）的快閃記憶體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的MirrorBit閃存和移動(dòng)存儲(chǔ)芯片（XIP）的 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 124/128頁(yè) |
| 文件大小： | 916K |
| 代理商： | AM70PDLI27BDH |
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122
Am70PDL127BDH/Am70PDL129BDH
November 25, 2003
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
PACKAGE PIN CAPACITANCE
Notes:
1.
Sampled, not 100% tested.
2.
Test conditions T
A
= 25°C, f = 1.0 MHz.
Parameter
Symbol
Parameter Description
Test Setup
Typ
Max
Unit
C
IN
Input Capacitance
V
IN
= 0
11
26
pF
C
OUT
Output Capacitance
V
OUT
= 0
12
28
pF
C
IN2
Control Pin Capacitance
V
IN
= 0
14
28
pF
C
IN3
WP#/ACC Pin Capacitance
V
IN
= 0
17
20
pF
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