Revision 17 2-55 Timing Characteristics 1.5 V DC Core Voltage Figure 2-20 Output DDR Timing" />
| 型號: | AGLN125V5-ZVQ100I | 
| 廠商: | Microsemi SoC | 
| 文件頁數(shù): | 120/150頁 | 
| 文件大?。?/td> | 0K | 
| 描述: | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP | 
| 標準包裝: | 90 | 
| 系列: | IGLOO nano | 
| 邏輯元件/單元數(shù): | 3072 | 
| RAM 位總計: | 36864 | 
| 輸入/輸出數(shù): | 71 | 
| 門數(shù): | 125000 | 
| 電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V | 
| 安裝類型: | 表面貼裝 | 
| 工作溫度: | -40°C ~ 85°C | 
| 封裝/外殼: | 100-TQFP | 
| 供應商設備封裝: | 100-VQFP(14x14) | 

相關(guān)PDF資料  | 
PDF描述  | 
|---|---|
| ACB70DHFT | CONN EDGECARD 140POS .050 SMD | 
| AGLN125V5-VQG100I | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP | 
| ABB70DHFT | CONN EDGECARD 140POS .050 SMD | 
| AGL030V2-VQ100I | IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP | 
| AGL060V5-CS121I | IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP | 
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)  | 
參數(shù)描述  | 
|---|---|
| AGLN125V5-ZVQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) | 
| AGLN125V5-ZVQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) | 
| AGLN250V2-CSG81 | 功能描述:IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP(28x28) | 
| AGLN250V2-CSG81I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) | 
| AGLN250V2-DIELOT | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |