Revision 23 2-115 Note: Peak-to-peak jitter measurements are defined by T" />
    
    
    
    
    
    
    
    
    	
    
        
 
型號: 
AGL400V2-FG144I 
 
廠商: 
Microsemi SoC 
 
文件頁數(shù): 
37/250頁 
 
文件大?。?/td>
 0K 
 
描述: 
IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA 
 
標準包裝: 
160 
 
系列: 
IGLOO 
 
邏輯元件/單元數(shù): 
9216 
 
RAM 位總計: 
55296 
 
輸入/輸出數(shù): 
97 
 
門數(shù): 
400000 
 
電源電壓: 
1.14 V ~ 1.575 V 
 
安裝類型: 
表面貼裝 
 
工作溫度: 
-40°C ~ 85°C 
 
封裝/外殼: 
144-LBGA 
 
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 
144-FPBGA(13x13) 

 
 
A42MX16-PQ100 
IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP 
 
HCC65DRYI 
CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD 
 
ESC30DTEF 
CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET 
 
ACC43DRYI 
CONN EDGECARD 86POS .100 DIP SLD 
 
ACB80DHNN 
CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD 
 
 
 
AGL400V2-FG144T 
 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 400K GATES 144FBGA 
 
AGL400V2-FG256 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
AGL400V2-FG256I 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) 
 
AGL400V2-FG256T 
 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FG256T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA 
 
AGL400V2-FG484 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)