Revision 23 5-9 Revision 3 (Feb 2008) Product Brief rev. 2 This document was updated to include AGL015 device informat" />
參數(shù)資料
型號： AGL400V2-FG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 163/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA
標準包裝： 160
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 9216
RAM 位總計： 55296
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應商設備封裝： 144-FPBGA（13x13）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁當前第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁
IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
5-9
Revision 3 (Feb 2008)
Product Brief rev. 2
This document was updated to include AGL015 device information. QN68 is a
new package offered in the AGL015. The following sections were updated:
"IGLOO Devices" Product Family Table
N/A
The "Temperature Grade Offerings" table was updated to include M1AGL600.
In the "IGLOO Ordering Information" table, the QN package measurements were
updated to include both 0.4 mm and 0.5 mm.
In the "General Description" section, the number of I/Os was updated from 288 to
300.
Packaging v1.2
The "QN68" section is new.
Revision 2 (Jan 2008)
Packaging v1.1
The "CS196" package and pin table was added for AGL125.
Revision 1 (Jan 2008)
Product Brief rev. 1
The "Low Power" section was updated to change the description of low power
active FPGA operation to "from 12 W" from "from 25 W." The same update was
Revision 0 (Jan 2008)
This document was previously in datasheet Advance v0.7. As a result of moving
to the handbook format, Actel has restarted the numbering.
N/A
Advance v0.7
(December 2007)
Table 1 IGLOO Product Family, the "I/Os Per Package1" table, and the
Temperature Grade Offerings table were updated to reflect the following: CS196
is now supported for AGL250; device/package support for QN132 is to be
determined for AGL250; the CS281 package was added for AGL600 and
AGL1000.
i, ii, iv
Table 2 IGLOO FPGAs Package Sizes Dimensions is new, and package sizes
were removed from the "I/Os Per Package1" table.
ii
The "I/Os Per Package1"table was updated to reflect 77 instead of 79 single-
ended I/Os for the VG100 package for AGL030.
ii
The "Timing Model" was updated to be consistent with the revised timing
numbers.
TJ was changed to TA in notes 1 and 2.
All AC Loading figures for single-ended I/O standards were changed from
Datapaths at 35 pF to 5 pF.
N/A
This document was previously in datasheet Advance v0.7. As a result of moving
to the handbook format, Actel has restarted the version numbers. The new
version number is Advance v0.1.
N/A
Table 2-4 IGLOO CCC/PLL Specification and Table 2-5 IGLOO CCC/PLL
Specification were updated.
2-19,
2-20
Revision / Version
Changes
Page
相關PDF資料
PDF描述
A42MX16-PQ100 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP
HCC65DRYI CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
ESC30DTEF CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET
ACC43DRYI CONN EDGECARD 86POS .100 DIP SLD
ACB80DHNN CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
AGL400V2-FG144T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 400K GATES 144FBGA
AGL400V2-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V2-FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
AGL400V2-FG256T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FG256T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA
AGL400V2-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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