II Revision 4 Fusion Device Architecture Overview Package I/Os: Single-/Double-Ended (Analog) Figure 1 " />
型號: | AFS250-PQ208 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 112/334頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP |
標準包裝: | 24 |
系列: | Fusion® |
RAM 位總計: | 36864 |
輸入/輸出數: | 93 |
門數: | 250000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 208-BFQFP |
供應商設備封裝: | 208-PQFP(28x28) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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ACC50DRES | CONN EDGECARD 100PS .100 EYELET |
ABC50DRES | CONN EDGECARD 100PS .100 EYELET |
AFS250-PQG208 | IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP |
GCB75DHBT | CONN EDGECARD 150PS R/A .050 SLD |
M1AFS250-PQ208 | IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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AFS250-PQ208I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
AFS250-PQ208X3 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FUSION 250K GATES COMM CMOS 3.3V 208 QFP - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FUSION 250K GATES COMM CMOS 3.3V 208 QFP - Trays |
AFS250-PQ256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS250-PQ256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS250-PQ256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |