參數(shù)資料
型號(hào)： ADZS-BF548-MPSKIT
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 99/100頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： KIT STARTER MULTIMEDIA BF548
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
Multimedia Starter Kit
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： DSP：視頻
適用于相關(guān)產(chǎn)品： ADSP-BF548
所含物品： 評(píng)估板
Rev. C
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February 2010
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions for the 17 mm
× 17 mm CSP_BGA package in
Figure 87 are shown in millimeters.
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 67 is provided as an aid to PCB design. For industry-stan-
dard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 87. 400-Ball, 17 mm
× 17 mm CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) (BC-400-1)
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
U
V
W
Y
T
BOTTOM VIEW
20 19 18 17
15 14 13 12 11 10 987654321
16
A1 BALL INDICATOR
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. COMPLIANT TO JEDEC REGISTERED OUTLINE MO-205, VARIATION AM,
WITH THE EXCEPTION OF BALL DIAMETER.
3. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
SIDE VIEW
TOP VIEW
DETAIL A
17.00 BSC SQ
15.20 BSC SQ
0.80 BSC BALL PITCH
A1 BALL
1.70 MAX
DETAIL A
SEATING PLANE
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
0.12 MAX
COPLANARITY
0.28 MIN
Table 67. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Package
Solder Mask Opening
Package
Ball Pad Size
400-Ball CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) BC-400-1 Solder Mask Defined
0.40 mm Diameter
0.50 mm Diameter
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ADZS-BF561-MMSKIT 功能描述:KIT STARTER MULTIMEDIA BF561 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:PICDEM™ 類型:MCU 適用于相關(guān)產(chǎn)品:PIC10F206，PIC16F690，PIC16F819 所含物品:板，線纜，元件，CD，PICkit 編程器 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:659 (CN2011-ZH PDF)
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