參數(shù)資料
型號： ADSP-BF542KBCZ-6A
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 99/100頁
文件大小： 0K
描述： IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGA
標準包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： CAN，SPI，SSP，TWI，UART，USB
時鐘速率： 600MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 132kB
電壓 - 輸入/輸出： 2.50V，3.30V
電壓 - 核心： 1.25V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-LFBGA，CSPBGA
供應商設備封裝： 400-CSPBGA（17x17）
包裝： 托盤
配用： ADZS-BF548-EZLITE-ND - KIT EZLITE ADZS-BF548
Rev. C
|
Page 98 of 100
|
February 2010
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions for the 17 mm
× 17 mm CSP_BGA package in
Figure 87 are shown in millimeters.
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 67 is provided as an aid to PCB design. For industry-stan-
dard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 87. 400-Ball, 17 mm
× 17 mm CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) (BC-400-1)
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
U
V
W
Y
T
BOTTOM VIEW
20 19 18 17
15 14 13 12 11 10 987654321
16
A1 BALL INDICATOR
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. COMPLIANT TO JEDEC REGISTERED OUTLINE MO-205, VARIATION AM,
WITH THE EXCEPTION OF BALL DIAMETER.
3. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
SIDE VIEW
TOP VIEW
DETAIL A
17.00 BSC SQ
15.20 BSC SQ
0.80 BSC BALL PITCH
A1 BALL
1.70 MAX
DETAIL A
SEATING PLANE
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
0.12 MAX
COPLANARITY
0.28 MIN
Table 67. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Package
Solder Mask Opening
Package
Ball Pad Size
400-Ball CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) BC-400-1 Solder Mask Defined
0.40 mm Diameter
0.50 mm Diameter
相關PDF資料
PDF描述
TPSC686K016S0125 CAP TANT 68UF 16V 10% 2312
MC7805ACT IC REG LDO 5V 1A TO220AB
VI-B1X-CV-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 150W
VE-B10-CV-F4 CONVERTER MOD DC/DC 5V 150W
ADSP-BF533SBB500 IC DSP CTLR 16BIT 500MHZ 169-BGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF542MBBCZ-5M 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF544BBCZ-4A 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 400BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF544BBCZ-5A 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF544BBCZ-5X 制造商:Analog Devices 功能描述:HIGH PERFORMANCE CONVERGENT MULTIMEDIA BLACKFIN PROCESSOR - Trays
ADSP-BF544MBBCZ-5M 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*