參數資料
型號: ADSP-BF534BBCZ-5B
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數: 62/68頁
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描述: IC DSP CTRLR 16BIT 500MHZ 182BGA
產品培訓模塊: Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
標準包裝: 1
系列: Blackfin®
類型: 定點
接口: CAN,SPI,SSP,TWI,UART
時鐘速率: 500MHz
非易失內存: 外部
芯片上RAM: 132kB
電壓 - 輸入/輸出: 2.50V,3.30V
電壓 - 核心: 1.26V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 208-LFBGA,CSPBGA
供應商設備封裝: 208-CSPBGA
包裝: 托盤
Rev. J
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February 2014
SURFACE-MOUNT DESIGN
The following table is provided as an aid to PCB design. For
industry-standard design recommendations, refer to IPC-7351,
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pat-
tern Standard.
Package
Package Ball Attach Type
Package Solder Mask
Opening
Package Ball Pad Size
182-Ball CSP_BGA (BC-182)
Solder Mask Defined
0.40 mm diameter
0.55 mm diameter
208-Ball CSP_BGA (BC-208-2)
Solder Mask Defined
0.40 mm diameter
0.55 mm diameter
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PDF描述
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參數描述
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ADSP-BF534YBCZ-4B 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 208-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI,以太網,RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF535PBB-200 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 260BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI,以太網,RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF535PBB-300 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 260BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI,以太網,RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤