參數(shù)資料
型號： ADSP-BF506KSWZ-3F
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 41/80頁
文件大小： 0K
描述： IC DSP 12BIT 300MHZ 120LQFP
視頻文件： Blackfin? BF50x Processor Family
標準包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART
時鐘速率： 300MHz
非易失內(nèi)存： 閃存（16MB）
芯片上RAM： 68kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.29V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 120-LQFP 裸露焊盤
供應商設備封裝： 120-LQFP-EP（14x14）
包裝： 托盤
Rev. A
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July 2011
ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F
Pulse Width Modulator (PWM) Timing
Table 40 and Figure 29 describe PWM operations.
Table 40. PWM Timing
Parameter
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tES
External Sync Pulse Width
2 × tSCLK + 1
ns
Switching Characteristics
tDODIS
Output
1 Inactive (OFF) After Trip Input
12
ns
tDOE
Output1 Delay After External Sync2
2 × tSCLK
5 × tSCLK + 13
ns
tOD
Output
1 Delay After Falling Edge of CLKOUT
5
ns
1 PWM outputs are: PWMx_AH, PWMx_AL, PWMx_BH, PWMx_BL, PWMx_CH, and PWMx_CL.
2 When the external sync signal is synchronous to the peripheral clock, it takes fewer clock cycles for the output to appear compared to when the external sync signal is
asynchronous to the peripheral clock. For more information, see the ADSP-BF50x Blackfin Processor Hardware Reference.
Figure 29. PWM Timing
PWMx_TRIP
PWMx_SYNC
(AS INPUT)
tES
tDOE
OUTPUT
tOD
tDODIS
CLKOUT
相關(guān)PDF資料
PDF描述
REC3-2405DR/H1M/SMD CONV DC/DC 3W 24VIN +/-05VOUT
VI-240-CY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W
VE-J5D-IZ CONVERTER MOD DC/DC 85V 25W
VI-23Z-CY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 2V 20W
VI-23Z-CX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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ADSP-BF512BBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF512BBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF512BBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF512BSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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