參數(shù)資料
型號： ADSP-BF506KSWZ-3F
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 37/80頁
文件大小： 0K
描述： IC DSP 12BIT 300MHZ 120LQFP
視頻文件： Blackfin? BF50x Processor Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點(diǎn)
接口： CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART
時(shí)鐘速率： 300MHz
非易失內(nèi)存： 閃存（16MB）
芯片上RAM： 68kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.29V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 120-LQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 120-LQFP-EP（14x14）
包裝： 托盤
Rev. A
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July 2011
ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F
Serial Peripheral Interface (SPI) Port—Slave Timing
Table 35 and Figure 24 describe SPI port slave operations.
Table 35. Serial Peripheral Interface (SPI) Port—Slave Timing
Parameter
V
DDEXT = 1.8 V
V
DDEXT = 2.5 V/3.3 V
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tSPICHS
Serial Clock High Period
2 × tSCLK –1.5
ns
tSPICLS
Serial Clock Low Period
2 × tSCLK –1.5
ns
tSPICLK
Serial Clock Period
4 × tSCLK
ns
tHDS
Last SCK Edge to SPISS Not Asserted
2 × tSCLK –1.5
ns
tSPITDS
Sequential Transfer Delay
2 × tSCLK –1.5
ns
tSDSCI
SPISS Assertion to First SCK Edge
2 × tSCLK –1.5
ns
tSSPID
Data Input Valid to SCK Edge (Data Input Setup)
1.6
ns
tHSPID
SCK Sampling Edge to Data Input Invalid
2.0
1.6
ns
Switching Characteristics
tDSOE
SPISS Assertion to Data Out Active
0
12.0
0
10.3
ns
tDSDHI
SPISS Deassertion to Data High Impedance
0
11.0
0
9.0
ns
tDDSPID
SCK Edge to Data Out Valid (Data Out Delay)
10
ns
tHDSPID
SCK Edge to Data Out Invalid (Data Out Hold)
0
ns
Figure 24. Serial Peripheral Interface (SPI) Port—Slave Timing
tSPICLK
tHDS
tSPITDS
tSDSCI
tSPICLS
tSPICHS
tDSOE
tDDSPID
tDSDHI
tHDSPID
tSSPID
tDSDHI
tHDSPID
tDSOE
tHSPID
tSSPID
tDDSPID
SPIxSS
(INPUT)
SPIxSCK
(INPUT)
SPIxMISO
(OUTPUT)
SPIxMOSI
(INPUT)
SPIxMISO
(OUTPUT)
SPIxMOSI
(INPUT)
CPHA = 1
CPHA = 0
tHSPID
相關(guān)PDF資料
PDF描述
REC3-2405DR/H1M/SMD CONV DC/DC 3W 24VIN +/-05VOUT
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參數(shù)描述
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ADSP-BF512BBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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