參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-3PARCBF548E02
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 92/100頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： KIT DEV STARTER BF548
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Arcturus uCBF54x-EMM
特色產(chǎn)品： uCBF54x Start Kit and System Module by Arcturus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： DSP
適用于相關(guān)產(chǎn)品： ADSP-BF548
所含物品： 板，線纜，CD，帶麥克風(fēng)的耳機(jī)，模塊，電源
相關(guān)產(chǎn)品： ADSP-BF548MBBCZ-5M-ND - IC DSP 533MHZ W/DDR 400CSPBGA
ADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
Rev. C
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February 2010
THERMAL CHARACTERISTICS
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board use
where:
TJ =junction temperature ( C)
TCASE = case temperature ( C) measured by customer at top cen-
ter of package.
Ψ
JT = from Table 71
PD = power dissipation. (See Table 18 on Page 38 for a method
to calculate PD.)
Values of
θ
JA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
θ
JA can be used for a first
order approximation of TJ by the equation
where:
TA = ambient temperature ( C)
Table 64 lists values for
θ
JC and θJB parameters. These values are
provided for package comparison and printed circuit board
design considerations. Airflow measurements in Table 64 com-
ply with JEDEC standards JESD51-2 and JESD51-6, and the
junction-to-board measurement complies with JESD51-8. The
junction-to-case measurement complies with MIL-STD-883
(Method 1012.1). All measurements use a 2S2P JEDEC
testboard.
Figure 84. Typical Fall Time (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver E at VDDEXT = 2.7 V
Figure 85. Typical Fall Time (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver E at VDDEXT = 3.65 V
LOAD CAPACITANCE (pF)
F
ALL
TIME
ns
(10%
to
90%)
132
128
124
120
116
108
0
50
100
150
200
250
FALL TIME
112
LOAD CAPACITANCE (pF)
FALL
TIME
ns
(10%
to
90%)
124
120
116
112
108
100
0
50
100
150
200
250
FALL TIME
104
Table 64. Thermal Characteristics, 400-Ball CSP_BGA
Parameter
Condition
Typical
Unit
θ
JA
0 linear m/s air flow
18.4
C/W
1 linear m/s air flow
15.8
C/W
2 linear m/s air flow
15.0
C/W
θ
JB
9.75
C/W
θ
JC
6.37
C/W
Ψ
JT
0 linear m/s air flow
0.27
C/W
1 linear m/s air flow
0.60
C/W
2 linear m/s air flow
0.66
C/W
T
J
T
CASE
Ψ
JT
P
D
×
()
+
=
T
J
T
A
θ
JA
P
D
×
()
+
=
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ECM25DCTI-S288 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
GCM18DTKI-S288 CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
UCC3957MTR-2 IC LI-ION PROTECT CIRCUIT 16QSOP
GBM28DRMI-S288 CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND
UCC3957MTR-1G4 IC LI-ION PROTECT CIRCUIT 16QSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-3PARCBF548M01 功能描述:MODULE BOARD BF548 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊 系列:Blackfin® 產(chǎn)品目錄繪圖:DLP-245SY-G 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:USB 模塊/板類型:開發(fā)板 適用于相關(guān)產(chǎn)品:USB 其它名稱:813-1006
ADSP-BF504BCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF504BCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF504BCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF504KCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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