參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-3PARCBF548E02
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 82/100頁
文件大小： 0K
描述： KIT DEV STARTER BF548
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Arcturus uCBF54x-EMM
特色產(chǎn)品： uCBF54x Start Kit and System Module by Arcturus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： DSP
適用于相關(guān)產(chǎn)品： ADSP-BF548
所含物品： 板，線纜，CD，帶麥克風(fēng)的耳機(jī)，模塊，電源
相關(guān)產(chǎn)品： ADSP-BF548MBBCZ-5M-ND - IC DSP 533MHZ W/DDR 400CSPBGA
ADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
Rev. C
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February 2010
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
ATAPI Ultra DMA Data-Out Transfer Timing
Table 61 and Figure 56 through Figure 59 describes the ATAPI
ultra DMA data-out transfer timing.
Table 61. ATAPI Ultra DMA Data-Out Transfer Timing
ATAPI Parameter
ATAPI_ULTRA_TIM_x Timing
Register Setting1
Timing Equation
tCYC
2
Cycle time
TDVS, TCYC_TDVS
(TDVS + TCYC_TDVS)
× t
SCLK
t2CYC
Two cycle time
TDVS, TCYC_TDVS
2
× (TDVS + TCYC_TDVS) × t
SCLK
tDVS
Data valid setup time at sender
TDVS
× t
SCLK – (tSK1 + tSK2)
tDVH
Data valid hold time at sender
TCYC_TDVS
× t
SCLK – (tSK1 + tSK2)
tCVS
CRC word valid setup time at host
TDVS
× t
SCLK – (tSK1 + tSK2)
tCVH
CRC word valid hold time at host
TACK
× t
SCLK – (tSK1 + tSK2)
tDZFS
Time from data output released-to-driving to first
strobe timing
TDVS
× t
SCLK – (tSK1 + tSK2)
tLI
Limited interlock time
N/A
2
× t
BD + 2 × tSCLK + tOD
tMLI
Interlock time with minimum
TMLI
× t
SCLK – (tSK1 + tSK2)
tENV
3
ATAPI_DMACK to ATAPI_DIOR/DIOW
TENV
(TENV
× t
SCLK) +/– (tSK1 + tSK2)
tRFS
Ready to final strobe time
N/A
2
× t
BD + 2 × tSCLK + tOD
tACK
Setup and Hold time for ATAPI_DMACK
TACK
× t
SCLK – (tSK1 + tSK2)
tSS
Time from STROBE edge to assertion of ATAPI_DIOW TSS
TSS
× t
SCLK – (tSK1 + tSK2)
1 ATAPI Timing Register Setting should be programmed with a value that guarantees parameter compliance with the ATA ANSI specification for ATA device mode of operation.
2 ATA/ATAPI-6 compliant functionality with limited speed.
3 This timing equation can be used to calculate both the minimum and maximum t
ENV.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ECM25DCTI-S288 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
GCM18DTKI-S288 CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
UCC3957MTR-2 IC LI-ION PROTECT CIRCUIT 16QSOP
GBM28DRMI-S288 CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND
UCC3957MTR-1G4 IC LI-ION PROTECT CIRCUIT 16QSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-3PARCBF548M01 功能描述:MODULE BOARD BF548 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊 系列:Blackfin® 產(chǎn)品目錄繪圖:DLP-245SY-G 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:USB 模塊/板類型:開發(fā)板 適用于相關(guān)產(chǎn)品:USB 其它名稱:813-1006
ADSP-BF504BCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF504BCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF504BCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF504KCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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