參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-21161N
廠商： Analog Devices, Inc.
元件分類(lèi)： 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述： DSP Microcomputer
中文描述： DSP微機(jī)
文件頁(yè)數(shù)： 55/60頁(yè)
文件大?。?/td> 1019K
代理商： ADSP-21161N
–55–
REV. A
ADSP-21161N
OUTLINE DIMENSIONS
The ADSP-21161N comes in a 17 mm
×
17 mm, 225-ball MBGA package with 15 rows of balls.
ORDERING GUIDE
225-Ball Mini-BGA (CA-225)
Part Number
1
ADSP-21161NKCA-100
ADSP-21161NCCA-100
1
These parts are packaged in a 225-ball Mini-Ball Grid Array (MBGA).
Case Temperature
Range
0
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +105
°
C
Instruction Rate
100 MHz
100 MHz
On-Chip
SRAM
1 M bit
1 M bit
Operating Voltage
1.8 int/3.3 ext V
1.8 int/3.3 ext V
1.85 MAX
(SEE NOTE 1)
DETAIL A
1.00
BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
SEATING
PLANE
1.31 MAX
(SEE NOTE 1)
0.30 MIN
0.20 MAX
0.70
0.60
0.50
(BALL DIAMETER)
DETAIL A
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
A1 BALL
INDICATOR
14.00
SQ
BSC
1.00 BSC (BALL PITCH)
BSC
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS AND COMPLY WITH JEDEC STANDARD MO-192-AAF2, EXCEPT FOR HEIGHT
AND THICKNESS DIMENSIONS NOTED.
2. ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS WITHIN 0.25 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE PACKAGE EDGES.
3. ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS WITHIN 0.10 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE BALL GRID.
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PDF描述
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