參數(shù)資料
型號： AD9551BCPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 18/40頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC CLOCK GEN TRANSLATOR 40LFCSP
標準包裝： 1
類型： 時鐘發(fā)生器
PLL： 是
輸入： 晶體
輸出： CMOS，LVDS，LVPECL
電路數(shù)： 1
比率 - 輸入:輸出： 2:2
差分 - 輸入:輸出： 是/是
頻率 - 最大： 900MHz
除法器/乘法器： 無/無
電源電壓： 3.3V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 40-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 40-LFCSP-VQ（6x6）
包裝： 標準包裝
其它名稱： AD9551BCPZ-REEL7DKR
AD9551
Rev. B | Page 25 of 40
APPLICATIONS INFORMATION
THERMAL PERFORMANCE
Table 18. Thermal Parameters for the 40-Lead LFCSP Package
Symbol
Thermal Characteristic Using a JEDEC51-7 Plus JEDEC51-5 2S2P Test Board1
Value2
Unit
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance, 0.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
45
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
40
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.5 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
36
°C/W
θJB
Junction-to-board thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-8 (moving air)
28
°C/W
θJC
Junction-to-case thermal resistance (die-to-heat sink) per MIL-Std 883, Method 1012.1
8
°C/W
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.6
°C/W
1 The exposed pad on the bottom of the package must be soldered to ground to achieve the specified thermal performance.
2Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the
application to determine if they are similar to those assumed in these calculations.
The AD9551 is specified for a case temperature (TCASE). To
ensure that TCASE is not exceeded, an airflow source can be used.
Use the following equation to determine the junction tempera-
ture on the application PCB:
TJ
= TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ
is the junction temperature (°C).
TCASE
is the case temperature (°C) measured by the customer at
the top center of the package.
ΨJT
is the value indicated in Table 18.
PD
is the power dissipation (see the Power Consumption section).
Values of θJA are provided for package comparison and PCB design
considerations. θJA can be used for a first-order approximation
of TJ using the following equation:
TJ
= TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
Values of θJC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
Values of θJB are provided for package comparison and PCB
design considerations.
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