參數(shù)資料
型號： AD8332ACP-R2
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 49/56頁
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描述： IC VGA DUAL W/PREAMP LN 32-LFCSP
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuance 27/July/2010
標準包裝： 1
系列： X-AMP®
類型： 可變增益放大器
應用： 信號處理
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應商設備封裝： 32-LFCSP-VQ（5x5）
包裝： 標準包裝
配用： AD8332-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR AD8332
其它名稱： AD8332ACP-R2DKR
AD8331/AD8332/AD8334
Rev. G | Page 53 of 56
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
8°
0°
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 122. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AD
08
19
08
-A
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETERS DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
20
11
10
1
SEATING
PLANE
0.010 (0.25)
0.004 (0.10)
0.012 (0.30)
0.008 (0.20)
0.025 (0.64)
BSC
0.041 (1.04)
REF
0.010 (0.25)
0.006 (0.15)
0.050 (1.27)
0.016 (0.41)
0.020 (0.51)
0.010 (0.25)
8°
0°
COPLANARITY
0.004 (0.10)
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.069 (1.75)
0.053 (1.35)
0.345 (8.76)
0.341 (8.66)
0.337 (8.55)
0.158 (4.01)
0.154 (3.91)
0.150 (3.81) 0.244 (6.20)
0.236 (5.99)
0.228 (5.79)
Figure 123. 20-Lead Shrink Small Outline Package (QSOP)
(RQ-20)
Dimensions shown in Inches and (millimeters
相關PDF資料
PDF描述
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AD8332ACPZ-RL 功能描述:IC AMP VAR GAIN 2CHAN 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專用 系列:X-AMP® 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:60 系列:- 類型:可變增益放大器 應用:CATV 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤
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