參數(shù)資料
型號: AD8193ACPZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 8/16頁
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描述: IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
功能: 開關(guān)
電路: 1 x 2:1
電壓電源: 單電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 3 V ~ 3.6 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 32-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 32-LFCSP-VQ
包裝: 托盤
AD8193
Rev. 0 | Page 16 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
10
24
07
-A
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
1
32
8
9
25
24
17
16
2.85
2.70 SQ
2.55
TOP
VIEW
COPLANARITY
0.08
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.20 MIN
*EXPOSED
PAD
(BOT TOM VIEW)
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.50
0.40
0.30
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
*THE AD8193 HAS A CONDUCTIVE HEAT SLUG TO HELP DISSIPATE HEAT AND ENSURE RELIABLE OPERATION OF
THE DEVICE OVER THE FULL HDMI/DVI TEMPERATURE RANGE. THE SLUG IS EXPOSED ON THE BOTTOM OF
THE PACKAGE AND ELECTRICALLY CONNECTED TO AVEE. IT IS RECOMMENDED THAT NO PCB SIGNAL TRACES
OR VIAS BE LOCATED UNDER THE PACKAGE THAT COULD COME IN CONTACT WITH THE CONDUCTIVE SLUG.
ATTACHING THE SLUG TO AN AVEE PLANE REDUCES THE JUNCTION TEMPERATURE OF THE DEVICE WHICH MAY
BE BENEFICIAL IN HIGH TEMPERATURE ENVIRONMENTS.
Figure 27. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature
Range
Package Description
Package
Option
Ordering
Quantity
AD8193ACPZ1
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-8
AD8193ACPZ-R71
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ], Reel
CP-32-8
1,500
AD8193-EVALZ1
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2007 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D0700
3-0-11/07(0)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD8194ACPZ-R7 IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP
AD8195ACPZ IC BUFF HDMI/DVI W/EQUAL 40LFCSP
AD8196ACPZ IC SWITCH DVI/HDMI 2:1 56-LFCSP
AD8197AASTZ IC HDMI/DVI SWITCH 4:1 100LQFP
AD8197ASTZ-RL IC SWITCH DVI/HDMI 4:1 100-LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD8193ACPZ-R7 功能描述:IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
AD8193-EVALZ 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Buffered 2:1 TMDS Switch
AD8194ACPZ 功能描述:IC TMDS SWITCH BUFF 2:1 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:托盤
AD8194ACPZ-R7 功能描述:IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
AD8194-EVALZ 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR AD8194 - Bulk