參數(shù)資料
型號： AD8118ABPZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 30/36頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC CROSSPOINT SWIT 32X32 304BGA
標準包裝： 1
功能： 交叉點開關
電路： 1 x 32:32
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.5 V ~ 5.5 V，±2.5V
電流 - 電源： 500mA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 304-BGA 裸露焊盤
供應商設備封裝： 304-BGA（31x31）
包裝： 散裝
AD8117/AD8118
Rev. A | Page 36 of 36
OUTLINE DIMENSIONS
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-192-BAN-2
WITH THE EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT.
DETAIL A
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
1
3
5
7
9
11
15
17
19
21
23
13
4
6
8
10
12
2
16
18
20
22
14
27.94
BSC SQ
BOTTOM
VIEW
A1 CORNER
INDEX AREA
1.27
BSC
TOP VIEW
31.00
BSC SQ
BALL A1
INDICATOR
0.10 MIN
0.70
0.63
0.56
1.07
0.99
0.92
COPLANARITY
0.20
0.90
0.75
0.60
SEATING
PLANE
BALL DIAMETER
DETAIL A
*1.765 MAX
02
22
06
-A
0.25 MIN
(4 )
Figure 74. 304-Ball Ball Grid Array, Thermally Enhanced [BGA_ED]
(BP-304)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature
Range
Package Description
Package Option
AD8117ABPZ1
40°C to +85°C
304-Ball Ball Grid Array Package, Thermally Enhanced [BGA_ED]
BP-304
AD8118ABPZ1
40°C to +85°C
304-Ball Ball Grid Array Package, Thermally Enhanced [BGA_ED]
BP-304
AD8117-EVAL
Evaluation Board
AD8118-EVAL
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2007 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D06365-0-5/07(A)
相關PDF資料
PDF描述
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AD8124ACPZ IC HS RCVR EQUALIZER 40VFQFN
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