參數(shù)資料
型號: AD5821BCBZ-REEL
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 8/17頁
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描述: IC DAC 10BIT CURRENTSINK 9WLCSP
產(chǎn)品培訓模塊: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
產(chǎn)品變化通告: AD5821 Obsolescence 06/Jan/2012
標準包裝: 10,000
設置時間: 250µs
位數(shù): 10
數(shù)據(jù)接口: 串行
轉換器數(shù)目: 1
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 20mW
工作溫度: -30°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 9-UFBGA,WLCSP
供應商設備封裝: 9-WLCSP(1.52 x 1.69)
包裝: 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型: 1 電流,單極
采樣率(每秒): *
配用: EVAL-AD5821EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD5821
AD5821
Rev. 0 | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.575
1.515
1.455
1.750
1.690
1.630
0.28
0.24
0.20
0.36
0.32
0.28
0.65
0.59
0.53
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
A
1
2
3
B
C
BALL 1
IDENTIFIER
1104
05-
0
Figure 27. 9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-9-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
AD5821BCBZ-REEL71
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-9-1
D82
AD5821BCBZ-REEL1
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-9-1
D82
AD5821-WAFER
40°C to +85°C
Bare Die Wafer
AD5821D-WAFER
40°C to +85°C
Bare Die Wafer on Film
EVAL-AD5821EBZ1
Evaluation Board
1 Z = Pb-free part.
相關PDF資料
PDF描述
AD5384BBCZ-3 IC DAC 14BIT 40CH 5V 100-CSPBGA
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VI-2WW-IW-S CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 100W
VE-JTL-MY-S CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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AD5821BCBZ-REEL7 功能描述:IC DAC 10BIT CURRENTSINK 9WLCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商設備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓,單極 采樣率(每秒):* 產(chǎn)品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
AD5821BCBZ-REEL71 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC
AD5821D-WAFER 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC
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