Revision 11 1-7 I/Os with Advanced I/O Standards ProASIC3 nano FPGAs feature a flexible I/O structure, supporting" />
| 型號: | A3PN250-1VQG100I |
| 廠商: | Microsemi SoC |
| 文件頁數: | 20/114頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP |
| 標準包裝: | 90 |
| 系列: | ProASIC3 nano |
| RAM 位總計: | 36864 |
| 輸入/輸出數: | 68 |
| 門數: | 250000 |
| 電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼: | 100-TQFP |
| 供應商設備封裝: | 100-VQFP(14x14) |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PN250-Z1VQG100I | IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP |
| HMM43DRYS | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| HSM36DRAS | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| HMM36DRAS | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| HMC35DRYS-S93 | CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3PN250-2QNG100 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 NANO 250K GATES COMM 130NM 1.5V 100QFN - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASIC3 NANO 250K GATES COMM 130NM 1.5V 100QFN - Trays |
| A3PN250-2QNG100I | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 NANO FAMILY 250K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOG - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASIC3 NANO FAMILY 250K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOG - Trays |
| A3PN250-2VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
| A3PN250-2VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
| A3PN250-2VQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |