Revision 13 2-93 Figure 2-32 RAM Write, Output Retained. Applicable to Both RAM4K9 and RAM512x18. Figure 2-" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600-2FGG484
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 10/220頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 235
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-93
Figure 2-32 RAM Write, Output Retained. Applicable to Both RAM4K9 and RAM512x18.
Figure 2-33 RAM Write, Output as Write Data (WMODE = 1). Applicable to RAM4K9 Only.
tCYC
tCKH
tCKL
A0
A1
A2
DI0
DI1
tAS
tAH
tBKS
tENS
tENH
tDS
tDH
CLK
BLK
WEN
[R|W]ADDR
DIN|RD
Dn
DOUT|RD
tBKH
D2
tCYC
tCKH
tCKL
A0
A1
A2
DI0
DI1
tAS tAH
tBKS
tENS
tDS tDH
CLK
BLK
WEN
ADDR
DIN
tBKH
DOUT
(pass-through)
DI1
Dn
DI0
DOUT
(pipelined)
DI0
DI1
Dn
DI2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMM44DRKH-S13 CONN EDGECARD 88POS .156 EXTEND
RSM44DRYS CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
RMM44DRYS CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
ASM36DRYN CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
ASM36DRYH CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P600-2FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600-2PQ144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2PQ144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2PQ144I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2PQ144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
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