參數(shù)資料
型號： A3P125-PQG208
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 26/27頁
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描述： IC FPGA 1024MAC 133I/O 208PQFP
產(chǎn)品變化通告： A3P250,A3P125 Wire Change 12/jan/2012
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 133
門數(shù)： 125000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
其它名稱： 1100-1022
8 www.microsemi.com/soc
IGLOO
UltralowpowerinFlash*Freeze
mode,aslowas2W
Varietyofsmallfootprint
packages as small as 3x3 mm
Zerolead-timeonselecteddevices
Knowngooddiesupported
Enhancedcommercialtemperature
Reprogrammableflashtechnology
1.2Vto1.5Vsingle
voltage operation
EnhancedI/Ofeatures
Clockconditioningcircuits(CCCs)
and PLLs
EmbeddedSRAMand
nonvolatilememory(NVM)
ISPandsecurity
IGLOO nano
IGLOO nano Devices
I/Os Per Package
IGLOO nano Devices
AGLN010
AGLN020
AGLN060
AGLN125
AGLN250
Known Good Die
34
52
71
68
UC36
23
—
QN48
34
—
QN68
—
49
—
UC81
—
52
—
CS81
—
52
60
VQ100
—
71
68
Theindustry’slowestpower,smallest-sizesolution
IGLOO nano products offer groundbreaking possibilities in power, size, lead-times, operating temperature and cost. Available in logic densities from 10,000 to
250,000 gates, the 1.2 V to 1.5 V IGLOO nano devices have been designed for high-volume applications where power and size are key decision criteria.
IGLOO nano devices are perfect ASIC or ASSP replacements, yet retain the historical FPGA advantages of flexibility and quick time-to-market in low power
and small footprint profiles.
Notes:
1. AGLN030 and smaller devices do not support this feature.
2. AGLN060, AGLN125, and AGLN250 in the CS81 package do not support PLLs.
3. For higher densities and support of additional features, refer to the IGLOO and IGLOOe datasheets and FPGA fabric user’s guides.
Note:
* When the Flash*Freeze pin is used to directly enable Flash*Freeze mode and not used as a regular I/O, the number of single-ended user I/Os available is reduced by one.
IGLOO nano Devices
AGLN010
AGLN020
AGLN060
AGLN125
AGLN250
System Gates
10,000
20,000
60,000
125,000
250,000
Typical Equivalent Macrocells
86
172
512
1,024
2,048
VersaTiles(D-flip-flops)
260
520
1,536
3,072
6,144
Flash*FreezeMode(typical,W)
2
4
10
16
24
RAMKbits1(1,024bits)
—
18
36
4,608-BitBlocks1
—
4
8
FlashROMKbits(1,024bits)
1
AES-Protected ISP1
—
Yes
Integrated PLL in CCCs1,2
—
1
VersaNetGlobals
4
18
I/OBanks
2
3
2
4
Maximum User I/Os (packaged device)
34
52
71
68
Known Good Die User I/Os
34
52
71
68
Package Pins
UC
CS
QN
VQ
UC36
QN48
UC81
CS81
QN68
CS81
VQ100
CS81
VQ100
CS81
VQ100
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1A3P250-2FGG144 IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
A3P250-2FG144 IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
BR25L020FJ-WE2 IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SOP
ACC44DRTI-S13 CONN EDGECARD 88POS .100 EXTEND
ACC36DRAS CONN EDGECARD 72POS .100 R/A
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P125-PQG208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P125-PQG208PS53 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:ACLA3P125-PQG208PS53 125K GATES 231MHZ 1
A3P125-QNG132 功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 132QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
A3P125-QNG132I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P125-QNG132T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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