參數(shù)資料
型號： 7140DG
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 36/116頁
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
類型： 插件板級
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 0.700"（17.78mm）
寬： 0.90"（22.86mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 0.375"（9.52mm）
溫升時(shí)的功耗： 1.5W @ 50°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時(shí)為10.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 20.8°C/W
材質(zhì)： 銅
材料表面處理： 錫
其它名稱： 043239
26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SOMC160351R0GEA RES ARRAY 51 OHM 8 RES 16-SOIC
1-767096-0 CONN RCPT 114POS .025 VERT SMD
309157970000035 COVER SCREW FOR 9157 SERIES 3.5M
767116-2 CONN PLUG 76POS .025 VERT SMD
6225B-MTG BOARD LEVEL HEAT SINK
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
7140E 制造商:Excelta Corporation 功能描述:ROUND CUTTER SEMI FLUSH 0.042IN 5.75IN 制造商:Excelta Corporation 功能描述:ROUND CUTTER, SEMI FLUSH, 0.042IN 5.75IN; Overall Length:5.75"; Cutter Type:Round Head; Cut Type:Semi Flush; Cutting Capacity Max:0.042" ;RoHS Compliant: NA
7140LA100C 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 8K-Bit 1K x 8 100ns 48-Pin SBCDIP 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 8KBIT 1KX8 100NS 48PIN SBDIP - Bulk
7140LA100CB 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 8K-Bit 1K x 8 100ns 48-Pin SBCDIP Tube 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 8KBIT 1KX8 100NS 48PIN SBDIP - Bulk
7140LA100J 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
7140LA100J8 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
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